[实用新型]一种新型导电气密结构有效
| 申请号： | 201320676481.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203859979U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈庆浩;姜淑敏;刘俊琴 | 申请（专利权）人： | 北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高尚梅 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导电 气密 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型导电气密结构，其特征在于：包括导电橡胶板(1)、螺钉(2)、上盖(3)及基座(4)；其中导电橡胶板(1)通过螺钉(2)固定在上盖(3)和基座(4)之间，设定导电橡胶板(1)宽度时，引入了满槽率概念，即凹槽横截面积与橡胶板横截面积之比，所述满槽率最佳值为1.05。
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