[实用新型]薄型按键结构有效

专利信息
申请号: 201320678585.3 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN203644607U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 刘张礼;张友志 申请(专利权)人: 毅嘉科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/26
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构,特别是指一种薄型按键结构。

背景技术

按键结构是一种常见的输入设备,被广泛应用于不同的电子装置中,例如手机、个人掌上电脑、及遥控器等。目前,随着各种电子装置的薄型化,按键结构的厚度也朝向薄型化发展。然而,现有的按键结构尚存在待克服的技术问题。

举例来说,一种习用的按键结构主要是由按键、弹性层、及电路板所组成。其中,弹性层布设于按键下方,并支撑于电路板上,且弹性层于对应按键处形成具有弹性的弹片。因此,于操作时向下按动按键而下压弹片,使弹片的中间部分产生下凹而弹性变形,从而触碰到电路板上的接点,藉此而使弹性层与电路板的接点导通,从而达成每次按动按键所对应产生的按键触发信号的传送。

然而,上述的设计,于按键每次下压弹片时,按键的移动路径或下降距离将随着使用者的按压位置而有所不同,使得按键所接触到的弹片位置不一定皆相同。进一步地说,若使用者按压于按键的非中心位置时,按键所接触到的弹片位置易偏离弹片的中心处,则使得弹片变形时易产生偏移,进而使弹片与电路板可能无法形成导通。

于是,本发明人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种薄型按键结构,其可以有效降低按键整体结构的厚度,且还可以解决现有技术中使用者按压键帽的非中心位置时,按键可能无法据以产生相对应的信号的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种薄型按键结构,薄型按键结构包含:一底板、一电路基板、一弹性件、支撑片体、一键帽及一框架。电路基板设置于底板上,且电路基板包含多个键脚槽。支撑片体包含一安装部、一延伸部及一贴合部,安装部的中心包含一开口,且安装部的其中一个侧边向上延伸而形成延伸部,延伸部为一倾斜结构,且延伸部向外延伸形成贴合部,贴合部与安装部具有一高度差。弹性件设置于电路基板上且位于支撑片体的贴合部的下方。键帽包含一键帽本体及多个键脚,该键帽本体包含一容置空间,且该些键脚由该键帽本体向外延伸而形成。框架包含一框架开口及多个限位槽,该框架开口贯穿框架,该限位槽设置于该框架开口的周缘,该框架开口套设于该键帽,且该限位槽对应套设于该键脚。其中,支撑片体的贴合部贴合于键帽的容置空间的一顶面,以支撑键帽,而使键帽能活动地在框架的限位槽至电路基板的键脚槽之间位移。

进一步地,键帽包含四个外凸的键脚,且框架包含四个对应于键脚的外型的限位槽,且电路基板对应包含有四个键脚槽。

进一步地,键帽的容置空间包含一凸轴,支撑片体的贴合面对应于键帽的凸轴的位置包含一轴孔,当支撑片体的贴合面贴合于键帽的容置空间的顶面时,凸轴对应穿过轴孔。

进一步地,薄型按键结构还包含一防水件,防水件披覆于框架及键帽的外表面。

进一步地,薄型按键结构还包含一定位片,定位片设置于电路基板上,且定位片包含一穿孔,弹性件设置于定位片上,且弹性件为中心凸起的圆弧拱状结构,弹性件的中心凸起的部分对应于所穿孔的位置,而弹性件的中心凸起的部分与电路基板之间具有一下压间距。

进一步地,薄型按键结构还包含一按压辅助件,按压辅助件设置于弹性件与电路基板之间或是设置于电路基板与底板之间。

进一步地,电路基板包含一第一导电层、一第二导电层及一间隔层,间隔层夹设于第一导电层与第二导电层之间,且间隔层包含一导通穿孔,导通穿孔的直径大于按压辅助件的直径,且导通穿孔的直径小于弹性件的直径。

进一步地,键帽的容置空间包含一凸轴,当键帽本体被按压于非中心部位时,凸轴抵压弹性件,而弹性件抵压按压辅助件,以抵接电路基板。

进一步地,电路基板的键脚槽穿透电路基板,且底板对应于键脚槽的位置包含有一凹槽。

进一步地,两个所键脚与键帽本体的其中一个侧壁之间形成有一间隙,当键帽设置于支撑片体的贴合部上时,支撑片体的延伸部对应设置于间隙中。

本实用新型的有益效果为:

首先,本实用新型所述的支撑片体包含有向上斜向延伸的延伸部及其水平延伸的贴合部,藉以可以同时达到支撑键帽、定位键帽的凸轴位置以及辅助键帽受压后,回复至原始位置的多个功效,如此可以解决现有技术中用来支撑键帽、定位键帽位置的支撑结构中具有厚度无法缩减且结构复杂的问题。

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