[实用新型]LED灯具的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具的散热结构。

背景技术

随着LED（Light Emitting Diode,发光二级管）技术的发展，LED在照明领域得到越来越广泛的应用，因此其散热问题也得到了越来越广泛的关注，特别是大功率LED灯具中，大功率LED拥有大额定的工作电流，其输出功率大部分转化为传导热，若不采取散热措施，聚积的热量将会导致LED芯片的温度过高，从而就会影响LED灯具的发光效率和寿命。

现有技术中，解决LED灯具的散热问题的方案中比较有效且常见的方式是在LED基板下设置散热器，用以将LED芯片产生的热量传导并散发。用于LED灯具的散热器主要有以下三种结构：1、铝合金散热器，成型好的铝合金坯体经由表面阳极处理或烤漆或喷涂散热漆等表面处理后方可用于LED灯具中，可见铝合金散热器的成型加工工艺大多属于高耗能工艺，此外出于安全性考虑，须进行防触电设计；2、铝合金外包覆导热塑料的散热器，铝合金依然要经过高温压铸等方式成型，并进行表面处理后再注塑塑料，其需要两种工艺加工，加工过程复杂、成本高且耗能高；3、完全由导热塑料制成的散热器，传热不够快、散热效果不好，只能适用于0.1W以下的LED灯具。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种LED灯具散热结构，其散热能力好且加工方便，易于自动化大量生产。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种LED灯具的散热结构，该LED灯具包括承载有集成封装的LED灯珠的基板，所述散热结构包括导热部以及暴露在空气中的散热层，所述导热部与基板相贴合，且至少部分导热部的外侧包覆有所述散热层，所述导热部、散热层均由导热复合塑料制成，所述导热部的导热系数大于散热层的导热系数，所述散热层的散热系数大于导热部的散热系数。

优选地，所述导热部的导热系数为10~100W/m·K。

优选地，所述散热层的导热系数为1~10W/m·K。

优选地，所述导热部与散热层为一体注塑成形。

在某些特定的实施例中，所述基板贴合在导热部的上表面上，所述散热层包覆在所述导热部侧壁的外表面上，所述导热部的上表面还用于罩设灯罩，所述散热层的下部用于与灯头相连接。

优选地，所述散热层的外表面上沿其径向向外延伸形成有多个散热翅片。

在某些特定的实施例中，所述导热部具有一敞口的空腔和包围该空腔的壁，所述基板设置在所述空腔内，所述空腔的上端口用于罩设灯罩，所述散热层包覆在导热部的外表面上。

在某些更特定的实施例中，所述导热部在所述空腔的上端口处沿径向向外延伸形成有一环形平台，所述环形平台的四周包覆有所述散热层。

在某些更特定的实施例中，所述散热层在所述空腔的上端口处沿径向向外延伸形成有一环形平台。

本实用新型采用以上结构，相比现有技术具有如下优点：采用两种导热系数不同的导热塑料，在导热性能好的塑料上贴合LED芯片以使LED芯片产生的热量能尽快传导，在导热性能好的塑料外包覆散热性能好的塑料以使传导来的热量能以最快速度散发至空气中，达到快速散热的目的；此外，两种塑料可通过双料注塑工艺一体成形，加工工艺简单，易于全自动大量生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一沿轴向的剖视图；

图3为本实用新型实施例二的结构示意图；

图4为图3中B-B向的剖视图。

其中：11、导热部；12、散热层；121、散热翅片；

21、导热部；211、空腔；22、散热层；23、环形平台。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。

实施例一