[实用新型]陶瓷电容器介质烧结承烧装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电容器领域，具体涉及一种陶瓷电容器介质烧结承烧装置。

背景技术

目前，陶瓷电容器行业采用的烧结方式主要是多层氧化铝陶瓷匣钵的方式。这种方式存在很大的缺陷，首先匣钵占据烧结炉炉膛空间很大，实际装载的陶瓷电容器介质生坯量极少，匣钵与被烧结产品的体积比为20:1，对于能源的浪费较大。其次，在烧结的过程中，受热不均匀，对烧结的质量会产生严重的影响。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种陶瓷电容器介质烧结承烧装置，在烧结的过程中，使得电容器的受热更均匀，有效的利用烧结装置的空间。

本实用新型所采用的技术方案是：一种陶瓷电容器介质烧结承烧装置，包括承载底板，所述承载底板上表面从下到上依次设有数组承烧架，所述承烧架包括基板、锆板和支撑锥，所述基板上表面均匀设有支撑锥，支撑锥上表面设有锆板，承载底板上表面围绕承烧架均匀开有通孔，承载底板下表面设有支撑柱，还包括外罩，所述外罩与承载底板卡接，外罩上表面设有支撑座，支撑座上表面开有与支撑柱匹配的放置槽，外罩内壁设有温度传感器，外罩外壁均匀开有通孔。

作为优选，支撑柱与承载底板可拆卸连接。

作为优选，放置槽深度为支撑柱高度的三分之二。

本实用新型的有益效果在于：承烧架用于对陶瓷电容器介质进行烧结。温度传感器能准确感知内部的温度。支撑柱配合外罩和承载底板上的通孔，能让热风很好的流通。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、承载底板；2、基板；3、锆板；4、支撑锥；5、通孔；6、支撑柱；7、外罩；8、支撑座；9、温度传感器。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，一种陶瓷电容器介质烧结承烧装置，包括承载底板1，所述承载底板1上表面从下到上依次设有数组承烧架，所述承烧架包括基板2、锆板3和支撑锥4，所述基板2上表面均匀设有支撑锥4，支撑锥4上表面设有锆板3，承载底板1上表面围绕承烧架均匀开有通孔5，承载底板1下表面设有支撑柱6，还包括外罩7，所述外罩7与承载底板1卡接，外罩7上表面设有支撑座8，支撑座8上表面开有与支撑柱6匹配的放置槽，外罩7内壁设有温度传感器9，外罩7外壁均匀开有通孔5。作为优选，支撑柱6与承载底板1可拆卸连接。作为优选，放置槽深度为支撑柱6高度的三分之二。

使用时，将陶瓷电容器介质放置在锆板3上，盖上外罩7，放置在烧结炉内。热风通过通孔5进行流通，保证烧结的质量。由于设有支撑柱6，热风可通过承载底板1上的通孔5进行流通。另外，支撑座8上开有的放置槽，可将两个同样的本实用新型叠放在一起。