[实用新型]一种光收发模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属封装的光收发模块。

背景技术

随着金属封装的光收发模块传输速率加快而越来越多地涉及电磁干扰EMI(Electromagnetic Interference，以下简称EMI)。EMI是由光收发模块产生的电磁噪声，发射电磁波。高速率光收发模块的金属封装底座与上盖之间导电连接点少，特别容易产生电磁干扰EMI，导致其它电子元件无法正常运行。尤其当光收发模块速率增大时，其物理配置在抑制EMI方面做得较差，会大大影响了整个光模块的电磁屏蔽效果。

实用新型内容

为克服以上缺点，本实用新型提供一种EMI屏蔽效果好的光收发模块。

为达到以上发明目的，本发明提供一种光收发模块，包括：一底座、一上盖和一PCB电路板，所述上盖的两侧设有多个弹性齿片与所述底座两侧形成多个导电连接点。

所述上盖的前端也设有所述多个弹性齿片与所述底座前端接触形成多个导电连接点。

所述弹性齿片向外伸展，由所述上盖压缩至所述底座内与其内表面接触形成多个导电连接点。

所述弹性齿片向内扣，由外向内扣紧与所述底座外表面接触形成多个导电连接点。

所述上盖的后端设有多个向下的直插式导电柱，该导电柱的端部由上至下穿过所述PCB电路板与所述底座的底面接触形成多个导电连接点。

所述底座底面设有多个向上的直插式导电柱，该导电柱由下至上穿过所述PCB电路板抵达所述上盖的内表面形成多个导电连接点。

所述PCB电路板设有多个上、下突起的导电柱，该导电柱的上、下突起端分别与上盖和底座表面接触形成多个导电连接点。

由于上述结构的光收发模块，首先，上盖两侧及前端均设有多个向外伸展或向内扣的弹性齿片，以增加上盖与底座之间接触形成多个导电连接点，再就是位于上盖的后端或者底座的底部还设有直插式导电柱穿透PCB电路板，使上盖与底座之间进一步增加导电连接点，或PCB电路板上、下表面分别设有多个导电柱各自与上盖和底座形成多个导电连接点，这些措施都可以提高整个光收发模块的电磁屏蔽效果。

附图说明

图1表示本实用新型第一实施例光收发模块分解示意图；

图2表示图1所示上盖结构示意图；

图3 表示图1所示光收发模块立体结构示意图；

图4表示图3所示光收发模块A-A剖面示意图；

图5表示本实用新型第二实施例光收发模块的立体结构示意图；

图6表示图5所示上盖结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。

如图1所示的光收发模块，包括：一底座100、一上盖200A和一PCB电路板300。如图2所示的上盖200A，其两侧210A、220A及前端250A设有多个向外伸展的弹性齿片240A，后端260A设有多个向下的直插式导电柱270A。如图3和图4所示，上盖200A与底座100固定时，弹性齿片240A压入底座100内，该弹性齿片就会有与两侧及前端内壁接触形成多个导电连接点，直插式导电柱270A的端部由上至下穿过PCB电路板300与底座100的底面接触形成多个导电连接点。这样，模块在封装时，底座100与上盖200A四周的导电连接点增加，就会提高产品的EMI性能。

如图5所示的第二实施例光收发模块，与第一实施例的光收发模的区别仅是上盖的弹性齿片不同。如图6所示的上盖200B，两侧210B、220B及前端260B设有多个弹性齿片240B向内扣，上盖200B的后端260B也同样设有多个向下的直插式导电柱270B，上盖200B扣压至底座100时，向内扣的弹性齿片240B由外向内扣紧，与底座100外表面接触形成多个导电连接点。

上述两个实施例的光收发模块的上盖后端均设有直插式导电柱，作为该结构的替代设计，也可以由底座100的底面设置多个向上直插式导电柱，该导电柱由下至上穿过PCB电路板300抵达上盖的内表面，使上盖和底座之间接触形成多个导电连接点，同样也可以减小EMI电磁干扰。

另外，为减小EMI电磁干扰，还可以将PCB电路板300设有多个上、下突起的导电柱，该导电柱的上、下突起端分别与上盖200A或200B与底座100表面接触形成多个导电连接点。