[实用新型]热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片有效
| 申请号： | 201320683010.0 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN203659550U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨敬义;罗霞;孙从锦 | 申请（专利权）人： | 成都顺康三森电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C13/02;H01C1/14;H01C1/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 压敏电阻 封装 结构 中的 簧片 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片，包括矩形的本体（1），其特征在于：所述本体（1）一侧设有一将其固定在封装盒内的插片（2），所述插片（2）也为矩形，与本体（1）位于同一平面上，且与本体（1）一体成型，本体（1）的正反两面分别设有数个导电材料制成的弹性凸起（3），位于同一面的弹性凸起（3）绕同一圆心均匀分布，两面的圆心重叠、两面的弹性凸起（3）交错分布。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片，其特征在于：所述本体（1）的边角处圆滑过渡。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片，其特征在于：位于同一面的弹性凸起（3）为六个。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片，其特征在于：所述插片（2）靠近本体（1）处设有条形凸棱（4）。
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