[实用新型]新型焊臂结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体固晶技术领域，特别涉及一种固晶机用新型焊臂结构。

背景技术

半导体固晶装置在进行作时需要将固晶用的物料通过上料装置输送至相应位置后，由机械手将晶体，如LED晶圆移动到基板对应位置进行固定。

现有的半导体固晶装置焊臂将晶圆与基板之间键合时无法精确地控制键合压力，造成部分晶圆损坏，因而键合的稳定性和可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型焊臂结构，该新型焊臂结构可以避免键合时压坏晶圆，提高晶圆键合的稳定性和可靠性。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种新型焊臂结构，该新型焊臂结构包括与焊臂连接座固定的焊臂支座，在该焊臂支座的端部设有滑块和使滑块上下滑动的气缸，该滑块设有杠杆臂和晶圆吸嘴，设有收纳空腔的托臂与焊臂支座连接，该收纳空腔内设有与控制模块连接的压力传感器，在该托臂与杠杆臂之间设有复位弹簧。

进一步地说，所述杠杆臂上设有销钉，所述复位弹簧套设于该销钉之上。

进一步地说，所述杠杆臂上还设有接触螺钉，该接触螺钉一端与压力传感器配合。

本实用新型焊臂结构，包括与焊臂连接座固定的焊臂支座，在该焊臂支座的端部设有滑块和使滑块上下滑动的气缸，该滑块设有杠杆臂和晶圆吸嘴，设有收纳空腔的托臂与焊臂支座连接，该收纳空腔内设有与控制模块连接的压力传感器，在该托臂与杠杆臂之间设有复位弹簧。工作时，由所述压力传感器适时将杠杆臂与托臂之间的压力反馈给控制模块，并控制气缸控制晶圆吸嘴的位置。由于该托臂与焊臂支架固定，杠杆臂与晶圆吸嘴都固定在滑块上同步移动，可以避免在压力较大时键合损坏晶圆，提高焊臂与晶圆夹持的稳定性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用新型焊臂结构实施例结构示意图。

图2是本发明焊臂结构分解结构示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种新型焊臂结构实施例。

该新型焊臂结构包括：与焊臂连接座固定的焊臂支座31，在该焊臂支座31的端部设有滑块30和使滑块30上下滑动的气缸33，该滑块30设有杠杆臂34和晶圆吸嘴32，设有收纳空腔371的托臂37与焊臂支座31连接，该收纳空腔371内设有与控制模块连接的压力传感器36，在该托臂37与杠杆臂34之间设有复位弹簧38。

具体地说，所述杠杆臂34上设有销钉，所述复位弹簧38套设于该销钉之上，便于对复位弹簧38固定和限位。所述杠杆臂34上还设有接触螺钉35，该接触螺钉35一端与压力传感器36配合，调节压力传感器36的输出的压力数据。

工作时，由所述压力传感器36适时将杠杆臂34与托臂37之间的压力反馈给控制模块，并通过气缸33控制晶圆吸嘴32的位置。由于该托臂37与焊臂支架31固定，杠杆臂34与晶圆吸嘴32都固定在滑块30上同步移动，可以避免在压力较大时键合损坏晶圆，提高焊臂与晶圆夹持的稳定性和可靠性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。