[实用新型]一种双杠保护烧结舟

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是半导体电子元器件制造技术领域，尤其是涉及一种双杠保护烧结舟的改进。

背景技术

半导体硅片在制造过程中需要进行镍烧结工序，现行烧结用舟在底舟棒处设置刻槽，所以，所使用承载工具受刻槽数量的限制，生产效率低下，并且两侧未有保护，破片严重，产出率低。这是现有技术的不足之处。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、解决了半导体硅片在烧制时载具工作效率低，双侧保护问题的一种双杠保护烧结舟。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒、舟头等，其特征在于：在所述底舟棒的下面设置底板，在所述底板上设置花纹，在所述舟头的两侧还设置有侧舟棒，在所述底舟棒、侧舟棒之间设置两根以上侧支撑，在所述舟头的下端设置矩形通气孔。取消底舟棒上面的刻槽，改用为平滑石英棒柱，使晶片可以叠放于烧结舟，不受槽距的影响，增加摆放量，底板上的花纹起到了防滑的目的。

本实用新型的进一步改进有，所述侧支撑在舟头两侧对应设置成圆弧状。

说明书中没有描述的结构属于现有技术。所有的增加结构均选用石英材料。

本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒、舟头等，其特征在于：在所述底舟棒的下面设置底板，在所述舟头的两侧还设置有侧舟棒，在所述底舟棒、侧舟棒之间设置两根以上侧支撑，在所述舟头的下端设置矩形通气孔。本实用新型的有益效果是：晶片可以叠放于烧结舟，不受槽距的影响，增加摆放量；增加舟体的牢固性，使烧结舟可以承受大于10KG晶片重量。提高了工作效率，结构简单实用。

附图说明

  图1为本实用新型的结构示意图,图2为图1的左视结构示意图，图3为图1的A-A剖视图，图4是花纹图案。图中：1是底板，2是侧舟棒，3是底舟棒，4是舟头，5是拉孔,6是侧支撑，7是矩形通气孔，8是花纹。

具体实施方式

   下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，通过附图可以看出，一种双杠保护烧结舟，包括有底舟棒3、舟头4等，在底舟棒3的下面设置底板1，在底板1上设置花纹8，在舟头4的两侧还设置有侧舟棒2，在底舟棒3、侧舟棒2之间设置两根以上侧支撑6，本实施例在两侧各设置两根侧支撑6。在舟头4的下端设置矩形通气孔7。侧支撑6在舟头4两侧对应设置成圆弧状。

当然，上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。