[实用新型]温度远程控制系统有效

专利信息
申请号: 201320686229.6 申请日: 2013-11-04
公开(公告)号: CN203552093U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 李亮 申请(专利权)人: 成都捷康特科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰;杨保刚
地址: 610041 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 温度 远程 控制系统
【权利要求书】:

1.一种温度远程控制系统,其特征在于:包括单片机、数字温度传感器、输出控制模块、显示模块、键盘模块、串行通信模块;数字温度传感器采集到的温度信号转变为数字信号传送到单片机进行处理,单片机传送温度信号及系统运行参数信号到显示模块中进行显示,键盘模块对单片机输入指令或设置参数,单片机通过输出控制模块对外围电路进行控制,并通过串行通信模块与外部设备进行通信。

2.根据权利要求1所述的一种温度远程控制系统,其特征在于:所述串行通信模块的串行接口电路包括MAX232CPE芯片(RS232)、DB9计算机接口(J2)、单排三针插座(J1)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第五电容(C5);

所述单排三针插座(J1)的1号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的2号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2out,所述单排三针插座(J1)的2号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的3号引脚及所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2in,所述单排三针插座(J1)的3号引脚连接所述DB9计算机接口(J2)的5号引脚并接地,所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1+通过第三电容(C3)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C1-连接,所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2+通过第四电容(C4)与所述MAX232CPE芯片(RS232)的C2-连接,所述MAX232CPE芯片(RS232)的V+通过第一电容(C1)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC并接外部电源VCC,所述MAX232CPE芯片(RS232)的VCC通过第二电容(C2)连接所述MAX232CPE芯片(RS232)的GND并接地,所述MAX232CPE芯片(RS232)的V-通过第五电容(C5)接地,所述MAX232CPE芯片(RS232)的T2in(TXD)连接所述单片机的10号引脚,所述MAX232CPE芯片(RS232)的R2out(RXD)连接所述单片机的11号引脚。

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