[实用新型]一种全压接式功率器件有效
申请号: | 201320689584.9 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN203607393U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 韩荣刚;张朋;刘文广;苏莹莹;金锐;于坤山;凌平;包海龙;张宇;刘隽 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;国网智能电网研究院;国网上海市电力公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/492;H01L23/16;H01L23/02 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全压接式 功率 器件 | ||
1.一种全压接式功率器件,所述功率器件为平板压接式封装结构,其特征在于:所述功率器件包括从上到下依次设置的第一接触电极(7)、第一辅助件(2)、芯片(1)、第二辅助件(3)和第二接触电极(8);与所述芯片(1)轴向垂直的方向上对称设有框架(6);所述第一接触电极(7)和第二接触电极(8)通过壳体(9)互相连接,在第一辅助件(2)一侧依次设有导电触片(4)及弹簧件(5)。
2.如权利要求1所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述弹簧件(5)与导电触片(4)垂直设置。
3.如权利要求2所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述弹簧件(5)通过非焊接或烧结方式安装在导电触片(4)上。
4.如权利要求1-3中任一项所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述弹簧件(5)为蝶形弹簧或能够提供不小于1kN紧固力的弹簧组件。
5.如权利要求2所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述导电触片(4)采用具有高延展性及高电导率的金属材质;
所述导电触片(4)与第一辅助件(2)之间机械连接,且连接位置成凹陷状,所述凹陷状的面积由框架(6)和芯片(1)的尺寸决定;
所述导电触片(4)与框架(6)之间为机械连接。
6.如权利要求5所述的全压接式功率器件,其特征在于,其中第一辅助件(2)和第二辅助件(3)采用与硅片热膨胀系数匹配的金属材质;所述第一辅助件(2)和第二辅助件(3)的形状均为方形薄片,厚度均为1-2mm。
7.如权利要求6所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述金属材质包括铜、银、钨和钼。
8.如权利要求1所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述框架(6)与芯片(1)之间为机械装配;所述框架(6)采用纤维复合材料制成,能承受不小于100kN的压力,用于保持框架(6)的稳定性。
9.如权利要求1所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述芯片(1)为半导体材料片,包括至少一个绝缘栅双极晶体管IGBT或至少一个续流二极管FWD。
10.如权利要求1所述的全压接式功率器件,其特征在于,在所述第一接触电极(7)和第二接触电极(8)的轴向垂直的方向上对称设有壳体(9)并通过壳体(9)互相连接;
所述壳体(9)、第一接触电极(7)和第二接触电极(8)组成气密性组件。
11.如权利要求1所述的全压接式功率器件,其特征在于,所述芯片(1)、第一辅助件 (2)、第二辅助件(3)、导电触片(4)、弹簧件(5)和框架(6)均被封装在气密性组件内。
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