[实用新型]贴有绝缘材料的SMD-LED支架和贴片型LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及贴有绝缘材料的SMD-LED支架(或称SMD型LED支架、贴片型LED支架、表面贴装型LED支架)，贴有绝缘材料的贴片型LED(或称表面贴装型LED)以及其制造方法。

背景技术

传统的SMD-LED支架及贴片型LED，通常都是通过金属板或者是金属带冲切、冲压、电镀后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金属基板上固晶焊线，滴LED封装胶于支架杯内进行封装而形成贴片型LED灯珠。因注塑的塑料、金属基板、封装胶属于三种不同属性的材料，三者粘接在一起是属于一种物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上看去其连接界面上存有缝隙，而且这种连接非常脆弱。这就决定了支架的金属电极有松动移位的风险，从而造成焊接在金属基板上的合金线易于拉断形成电路断开，造成LED死灯的现象；同时界面上存在的缝隙而使得不能将湿气挡在LED灯珠体外，也就是说在水汽潮湿严重的地方，必然会有湿气渗入其内，造成LED死灯。

因此，现有技术需要改进的SMD-LED支架及贴片型LED。

实用新型内容

上述目的可通过本实用新型实现。

根据本实用新型，可将平面金属支架电极用模具冲凸起或竖立，在平板金属支架的另一面粘贴预先开有窗口的绝缘材料或者其它有粘性的绝缘材料，SMD支架的焊脚设置在开有窗口的位置处，露出SMD支架 焊脚，形成SMD-LED支架，在电极的顶端固晶芯片及焊线后，将SMD-LED支架用模具将透光胶成型粘接包裹形成LED封装结构，再分切或者折弯后分切形成LED贴片灯。与传统LED贴片灯相比，本实用新型的优点包括，用透光胶将支架凸起或竖立的电极、芯片、焊线包封成一体，使焊接在芯片与电极上的金属线不会因电极松动移位而被拉断形成开路，造成死灯现象，性能更可靠，并且防水性能更好。

根据本实用新型，提供了一种贴有绝缘材料的SMD-LED支架，所述SMD-LED支架在金属板上成形，并且包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；预先开有窗口的绝缘材料，其对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，其中，所述竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。

根据本实用新型的一实施例，所述的竖立的金属电极的截面是“丨”形的、或者是倒“L”形的。

根据本实用新型的一实施例，所述固晶载体形成为杯状、平台状或者塔尖状。

根据本实用新型的一实施例，所述的绝缘材料粘贴覆盖各电极之间彼此间隔开的间隔空隙，并且SMD支架焊脚设置在开有窗口的位置处而露出SMD支架焊脚。

根据本实用新型，提供了一种贴有绝缘材料的贴片型LED，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；预先开有窗口的绝缘材料，其对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，粘贴覆盖各电极之间彼此间隔开的间隔空隙，并且SMD支架焊脚设置在开有窗口的位置处而露出SMD支架焊脚；固晶在所述固晶载体上LED芯片；将LED芯片与正、负极金属电极焊接连通的金属焊线；其中，带有冲切 并折弯竖立形成的正、负极金属电极的金属板被倒置浸渍于模槽中的胶液里，然后固化，从而使所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成一个或多个相连的贴片LED灯；其中，一个或多个相连的贴片LED灯被分切形成单粒的新型贴片LED灯。

根据本实用新型的一实施例，所述的金属焊脚是只在LED底部的一面上的结构类型。