[实用新型]电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯有效
| 申请号： | 201320690997.9 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN204216070U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 包裹 封装 led 支架 贴片型 | ||
1.一种电极被全包裹封装的LED支架，其特征在于，包括：
在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；
注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：竖立的金属电极的截面是“|”形的，或者是倒“L”形的。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述固晶载体是平台状的。
4.一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯，其特征在于，包括：
在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；
注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构；
固晶在固晶载体内的LED芯片；
将LED芯片与正、负金属电极焊接连通的金属焊线；
封装胶水，其将正、负金属电极、LED芯片和焊线封装形成多个相连的全方位整体包封的封装结构；
其中，将多个相连的LED封装结构从金属板上分切下来而得到多个单粒的贴片型LED灯。
5.根据权利要求4所述的贴片型LED灯，其特征在于：只在LED底部的一面上设置金属焊脚。
6.根据权利要求5所述的贴片型LED灯，其特征在于：所述金属焊脚是将焊脚折弯并贴在LED侧面而使同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。
7.一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯，其特征在于，包括：
在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；
注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构；
固晶在所述固晶载体内的LED芯片；
将LED芯片与正、负金属电极焊接连通的金属焊线；
封装胶水，其将正、负金属电极、LED芯片和焊线形成多个相连的全方位整体包封的封装结构；
其中，将所述封装结构从焊脚处折弯至LED侧面形成将同一焊脚折弯成两个焊接面的结构，然后再从金属板上分切下来，形成同一焊脚有两个焊接面的新型贴片LED。
8.一种电极被全包裹封装的贴片型LED灯，包括：
与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负金属电极(2)；
用于与外部连接的金属焊脚(2.1)；
注塑形成的塑胶体(4)，其中，在塑胶体(4)上设置塑料反射杯(8)；
固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(5)；和
将正、负金属电极(2)、LED芯片(5)和焊线(6)形成全方位整体包封的封装胶水(7)。
9.根据权利要求8所述的贴片型LED灯，其特征在于：所述的封装胶水一次滴入杯里成型。
10.根据权利要求8所述的贴片型LED灯，其特征在于：在用于固晶焊线的竖立金属电极上形成凹面杯。
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