[实用新型]扁平布线材料有效
| 申请号： | 201320692552.4 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN203675442U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 田中康太郎;堀越稔之;佐藤巧;村上贤一 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扁平 布线 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种扁平布线材料，其特征在于，具备在平面上设置间隔而配置的多个导体、以及连接于所述导体的电路元件，
所述电路元件所连接的所述导体具有电分离的1对部分，
所述电路元件的本体部按照不与该导体重叠的方式配置于所述平面上，由所述本体部导出的1对端子电连接于所述电分离的1对部分。
2.根据权利要求1所述的扁平布线材料，其特征在于，所述多个导体具有在所述导体的宽度方向并列地配置的干部、以及所述导体从所述干部向所述宽度方向或与所述宽度方向交叉的方向分枝的枝部。
3.根据权利要求2所述的扁平布线材料，其特征在于，所述枝部具有所述电分离的1对部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平布线材料，其特征在于，进一步具备按照露出所述导体的两端部的方式将所述导体以及所述电路元件被覆的被覆构件。
5.根据权利要求3所述的扁平布线材料，其特征在于，进一步具备：按照露出所述导体的所述干部侧的端部的方式将所述干部被覆的第1被覆构件，以及按照露出所述导体的所述枝部侧的端部的方式将所述枝部以及电路元件被覆的第2被覆构件。
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