[实用新型]一种增强散热功能的AAQFN封裝件

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体是一种增强散热功能的AAQFN封裝件。

背景技术

集成电路是信息产业和高新技术的核心，是经济发展的基础。集成电路封装是集成电路产业的主要组成部分，它的发展一直伴随着其功能和器件数的增加而迈进。自20世纪90年代起，它进入了多引脚数、窄间距、小型薄型化的发展轨道。无载体栅格阵列封装（即AAQFN）是为适应电子产品快速发展而诞生的一种新的封装形式，是电子整机实现微小型化、轻量化、网络化必不可少的产品。

传统的无载体栅格阵列封装元件，底部没有焊球，或者焊球仅在底部面板的四周，没有在中心位置（如图9所示），焊接时引脚直接与PCB板连接，与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏，配合SMT回流焊工艺形成的焊点来实现的。该技术封装可以在同样尺寸条件下实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能以及共面性好等特点。

AAQFN封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。AAQFN封装的器件大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本电脑和各类平板显示器等高档消费品市场。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距，该产品有着广阔市场应用前景。

由于内部结构等问题，目前AAQFN产品在散热方面仍有比较大的限制，直接影响产品的使用及寿命，已成为AAQFN封装件的技术攻关难点。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种增强散热功能的AAQFN封裝件，该实用新型能提高封装件的散热性能，并提高封装可靠性。

一种增强散热功能的AAQFN封裝件，主要由基板、芯片、键合线、塑封体和植球组成。所述基板上是芯片，键合线连接了基板和芯片，塑封体包围了基板、芯片和键合线，基板下有植球，基板、芯片、键合线和植球构成了电路的电源和信号通道。所述植球在基板下按照阵列式无缝分布，填充了基板下部的全部面。

一种增强散热功能的AAQFN封裝件的工艺流程如下：晶圆减薄、上芯→压焊→塑封→切割→阵列式植球→检验→包装→入库。

附图说明

图1为基板剖面图；

图2为产品上芯后剖面图；

图3为产品压焊后剖面图；

图4为产品塑封后剖面图；

图5为产品切割后剖面图；

图6为产品植球后剖面图；

图7为成品剖面图；

图8为成品俯视图；

图9为传统工艺俯视图。

图中，1为基板、2为芯片、3为键合线、4为塑封体、5为植球。

具体实施方式

下面参照附图对本实用新型做进一步的阐述。

如图所示，一种增强散热功能的AAQFN封裝件，主要由基板1、芯片2、键合线3、塑封体4和植球5组成。所述基板1上是芯片2，键合线3连接了基板1和芯片2，塑封体4包围了基板1、芯片2和键合线3，基板1下有植球5，基板1、芯片2、键合线3和植球5构成了电路的电源和信号通道。所述植球5在基板1下按照阵列式无缝分布，填充了基板1下部的全部面。

一种增强散热功能的AAQFN封裝件的工艺流程如下：晶圆减薄、上芯→压焊→塑封→切割→阵列式植球→检验→包装→入库。

如图1到图8所示，一种增强散热功能的AAQFN封裝件的制作工艺，具体按照以下步骤进行：

1、晶圆减薄、上芯：晶圆减薄到AAQFN封装的常用厚度后，用粘片胶贴到基板上；

2、压焊、塑封、切割同AAQFN产品常规工序；

3、植球：通过常规植球工艺植金属球，锡球或者铜球，分布采用阵列式无缝分布，可优化散热效果，在产品中心植的球更可以改善散热状况，极大提高产品的热性能以及可靠性；

4、检验，包装，入库同AAQFN常规工艺。