[实用新型]一种一体成型散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热片散热技术领域，特别是一种一体成型散热片。

背景技术

随着科学技术的高速发展，如大功率发射机中主要的发热器件功放模块、工业设备中主要的发热器件IGBT模块。为保证模块各性能指标的优异性，功率不断提高，导致发热量很大。因而研究怎样更好的把电子设备上产生的热量散发出去，把模块内部温度控制在一定范围内解决散热问题已成为电子行业一个迫切需要解决的问题，否则设备性能无法提高或无法正常工作。

散热设计通常把散热片看作一个整体，散热片具有吸热、传热、散热的功能。吸热代表热量由发热元器件至散热片底部的传导过程，是散热过程的开始。传热是将底板吸收的热量传导至齿片的每个部分，底板与齿片间的结合方式对散热片导热能力有重大影响。散热：散热片的吸热、传导都是为散热服务的。不论是进行自然冷却、强迫风冷，都是散热齿片与空气时行热交换散发热量，散热片齿片设计与加工工艺结构是散热设计的重点。如齿片越密、表面积越大，与空气热交换的面积就越大，因此能获得更好的散热效果。但齿片过密会增加风阻，影响空气流通，增加散热片制作难度，增加制造成本。因此散热设计是在多个互相矛盾的因素间取得最佳平衡的结果。

目前设备中常用的散热片，制造方式是型材和插齿，型材工艺受模具成型的限制，型材的齿片结构尺寸较大，使生产散热片时使用原材料增加，直接导致成本增加。不过随着电子芯片电流密度的不断增大，其缺点也逐渐暴露出来，由于受模具强度的限制散热器翅片的密度比较低，不能满足飞速发展的电子设备的散热要求。插齿工艺通过冲压方式或类似紧固连接将散热齿片紧固连接在散热底板对应的槽中，散热面积大，在性能方面略优于铝型材散热片。但底板和齿片铆接面不能保证完全接触，存在介面阻抗，影响热传效果，热传导差。为满足散热需求就会增大产品尺寸，便会增加材料成本，使用型材和插齿散热片很不经济。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种成本低、导热性能好、低热阻的一体成型散热片。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种一体成型散热片，它包括吸热底和散热齿片，吸热底和散热齿片为一体式结构，散热齿片倾斜于吸热底设置在吸热底表面上，吸热底厚度小于20mm，散热齿片高度小于120mm，散热齿片宽度W小于500mm，散热齿片厚度t值为0.6~2mm，散热齿片步距P值为2.5~16mm。

所述的吸热底长度L小于2000mm。

本实用新型具有以下优点：（1）本实用新型吸热底与散热齿片之间无介质或接触热阻，导热性能好，散热齿片宽度W值可以达到500mm，而现有的散热片最大宽度只有200mm，因此进一步提高了导热效果。（2）吸热底的材料均为铝板料购置方便，同比现有的散热片重量减轻30%，使设备结构减小及简化，而且因共用相关模具材料不需要另开新模具，降低了生产成本。（3）吸热底和散热齿片为一体式结构，吸热底与散热齿片之间无任何其它材质或辅助材质，保证了高热传导率，从而减小了热阻。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为本实用新型的主视图；

图3 为本实用新型的俯视图；

图4 为本实用新型的左视图；

图5 为本实用新型的加工示意图；

图中，1-吸热底，2-散热齿片。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1-4所示，一种一体成型散热片，它包括吸热底1和散热齿片2，吸热底1和散热齿片2为一体式结构，即吸热底1和散热齿片2为一整体，吸热底1与散热齿片2之间无任何其它材质或辅助材质，散热齿片2倾斜于吸热底1设置在吸热底表面上，一体成型导热性能好。由于吸热底1和散热齿片2为一体式结构，且吸热底1与散热齿片2之间无任何其它材质或辅助材质，还保证了散热片高传导率，从而减小了热阻。吸热底1的材料均为铝板料，购置方便，同比现有的散热片重量减轻30%，使设备结构减小及简化，吸热底1厚度小于20mm，散热齿片2高度小于120mm，散热齿片2宽度W小于500mm，散热齿片2厚度t值为0.6~2mm，散热齿片2步距P值为2.5~16mm，吸热底长度L小于2000mm。图5为本实用新型的加工示意图，刀具在吸热底1上加工出了散热齿片2，保证了吸热底1和散热齿片2为一体式结构。