[实用新型]低谐波软启动器有效
| 申请号： | 201320696560.6 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203554334U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李常青;孙旭鸿;滕晓菲;杨少杰;郑崇伟 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | H02P1/26 | 分类号： | H02P1/26 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 于艳玲 |
| 地址： | 325035 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 谐波 启动器 | ||
【权利要求书】：
1.一种低谐波软启动器，其特征在于，包括STM32微处理器、过零脉冲产生电路、驱动电路、双向可控硅和异步电动机，所述过零脉冲产生电路和驱动电路均与STM32微处理器相连；过零脉冲产生电路与220V电网并联，用于检测220V电网电压是否过零点，并在过零点处产生矩形脉冲信号；所述驱动电路与双向可控硅相连，双向可控硅与异步电动机串联后，再与220V电网并联；所述双向可控硅用于根据STM32微处理器输出的控制信号的导通周波数来驱动异步电动机。
2.根据权利要求1所述的低谐波软启动器，其特征在于，所述异步电动机为两相交流异步电动机。
3.根据权利要求1所述的低谐波软启动器，其特征在于，所述过零脉冲产生电路包括TLP181光耦芯片。
4.根据权利要求1所述的低谐波软启动器，其特征在于，所述驱动电路通过芯片MOC3038驱动双向可控硅。
5.根据权利要求1所述的低谐波软启动器，STM32微处理器采用STM32F103RBT6芯片来实现。
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