[实用新型]一种多层印制板散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，具体涉及一种多层印制板散热装置。

背景技术

目前，PCB技术与生产经过了半个多世纪的发展历程，现在PCB已经成为电子信息产品基础材料的一个重要组成部分，电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性化方面发展，同时高密度互连技术的发展推动印制板也向高密度方向发展，从而促进PCB的技术也在不断的创新进步，现有的多层印制板散热性能很不好，容易导致电路板烧坏。

实用新型内容

针对以上现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种多层印制板散热装置，这样就能使得散热性能很好，就避免了产品的损坏。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种多层印制板散热装置，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结，顶板上设有至少一个热管，顶板的两端设有散热片。

所述的顶板和底板为铝板。

所述粘结片为PE粘结片

各热管的一端与顶板其中一端上的散热片相连。

本实用新型的有益效果为：针对现有的技术多层印制板散热效果很不好，容易损坏电路板的问题，采用在顶板上设置散热管的方式，因此散热性能很好，就避免了产品的损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1为顶板；2为底板；3为第一基板；4为第二基板；5为粘结片；6为热管；7为散热片。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

本实用新型提供了一种多层印制板散热装置，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结，顶板上设有至少一个热管，顶板的两端设有散热片；所述的顶板和底板为铝板；所述粘结片为PE粘结片；各热管的一端与顶板其中一端上的散热片相连。

顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结，这样可以形成多层印制板，顶板与地板均为铝板，这样散热效果很好，顶板上设有热管，顶板的两端设有的散热片，这样可以更好的散热，双重散热使得散热效果更好，因此就防止了电路板的损坏，粘结片为PE粘结片，粘结片的效果更好，耐腐蚀和高温，因此使得电路板的性能更好。

本实用新型针对现有的技术多层印制板散热效果很不好，容易损坏电路板的问题，采用在顶板上设置散热管的方式，因此散热性能很好，就避免了产品的损坏。