[实用新型]一种高稳定多层挠性印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，具体涉及一种高稳定多层挠性印制板。

背景技术

目前，随着电子技术的发展，挠性线路板与刚性线路板相比，以其可进行挠曲和立体组装、更易于制作更高密度、精细间距及微小孔产品等特点，广泛应用于计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域，现有的挠性线路板的稳定性能很差，容易损坏电路板。

实用新型内容

针对以上现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种高稳定多层挠性印制板，这样就使得产品更加稳定，避免了产品的损坏，更加耐高温。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种高稳定多层挠性印制板，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、半固化层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层、半固化层、粘结剂层及铜箔层。

所述挠性板为双面覆铜箔的环氧树脂层。

粘结片为聚四氟乙烯树脂粘结片。

本实用新型的有益效果为：针对现有的技术产品稳定性不好的问题，采用在产品内加设有半固化片的方式，因此就避免了产品的损坏，更加耐高温。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为铜箔层；2为半固化层；3为挠性板；4为粘结剂层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

本实用新型提供了一种高稳定多层挠性印制板，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、半固化层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层、半固化层、粘结剂层及铜箔层，所述挠性板为双面覆铜箔的环氧树脂层，粘结片为聚四氟乙烯树脂粘结片。

在顶端铜箔层于与挠性板之间和挠性板与低端铜箔层之间均设有半固化层，使得产品更加稳定，挠性板为双面覆铜箔的环氧树脂层，粘结片为聚四氟乙烯树脂粘结片，使得产品的绝缘性能和导电性能更好，因此降低了生产成本，避免了产品的损坏，提高了产品的耐高温性能。

本实用新型针对现有的技术产品稳定性不好的问题，采用在产品内加设有半固化片的方式，因此就避免了产品的损坏，更加耐高温。