[实用新型]一种用电设备的防水密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路应用领域，尤其涉及要求导电的密封结构。

背景技术

出于环保和使用成本考虑，近年来充电电池得到普及应用。在充电电池的电能不足的时候就要给充电电池充电，目前大部分的充电电路还是采用接触式充电，即通过电接触的方式让充电器与充电电池形成回路，从而给电池充电。现在也有非接触式的无线充电，即通过电磁耦合的方式给电池充电，充电电路与电池电路没有直接的电接触。虽然方便，但成本还比较高。在低端应用上受到一些限制。

在一些需要防水的产品上如果采用充电电池，其充电触点与壳体之间必须防水，触点还必须是不会生锈的材料，否则就得另外设计防水空间给触点以保护。这样会增加产品尺寸和成本。

除此之外，在另外一些情况下，也会要求将壳体内的电路引到壳体外，如用于信号的传送等。

PCB是刚性的，如果充电触点也是由刚性材料制成，两零件靠接触导电时就必须有额外的弹性零件以保证其良好接触。比如用弹性材料压住PCB等。否则就要将触点零件直接或间接地焊到PCB上，这样会增加成本，也给后期装配带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于弥补现有技术的不足，提供一种保证充电触点与PCB板充分、有效接触的防水密封结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种用电设备的防水密封结构，其特征在于：所述用电设备的防水密封结构包括密封壳体、用电电路系统、导电钉和导电弹簧，所述密封壳体上开设有内外贯通的通孔，用电电路系统安装于密封壳体内腔，导电钉从密封壳体内腔穿过所述通孔延伸至密封壳体外，导电钉与所述通孔之间形成密封连接，导电弹簧一端压在用电电路系统与之形成电连接，另一端连接于导电钉。

所述密封壳体在导电钉外周设有一圈突出于密封壳体表面的围骨。

所述导电钉位于密封壳体内腔的一侧设置有防止导电钉向外脱落的底径扩大的轴肩结构。

所述密封壳体由上壳体和下壳体装配而成，所述内外贯通的通孔开设于下壳体底面。

所述导电弹簧紧配套接于所述导电钉，以保证导电弹簧与导电钉之间的有效电连接。

所述导电钉与所述通孔形成紧配连接，以满足防水、密封要求。

进一步地，所述导电钉与所述通孔孔壁与导电钉之间及所述通孔外周填充有粘结剂，以保证防水、密封要求。

所述导电钉采用不锈钢，或铜，或钢镀镍或铬材料，既可满足防水、导电性能又兼有价格低廉及耐用性的优点。

本实用新型采用导电钉和导电弹簧作为导电元件，导电钉穿过密封壳体上的通孔并与之紧配，可达到防水的目的，导电钉的内侧端与导电弹簧紧配，导电弹簧再压紧于PCB或其他零件上以保持良好的接触，导电钉伸出壳体的外侧端与外部的充电设备相连接，使外部充电设备与内部电路系统导通。其中，导电钉采用不锈钢，或铜，或钢镀镍或铬等材料，既可满足防水、导电性能又兼有价格低廉及耐用性的优点。本实用新型结构简单，装配方便，综合成本低。

附图说明

图1是本实用新型的剖面结构示意图。

图2是图1的A向示意图。

下面结合附图进行说明：

具体实施方式

如图1所示，为用电设备的可充电结构部分，其包括密封壳体1，用电电路系统2，导电弹簧3，导电钉4。

密封壳体1由上壳体11和下壳体12装配而成，其内部具有可容纳用电电路系统2的内腔。用电电路系统2又包含PCB、电路元件、IC、可充电电池、负载（如马达，线圈，LED等）。下壳体12底面开设有通孔120。导电钉4通过通孔120从密封壳体内腔延伸至密封壳体以外，其中导电钉4与通孔120过盈配合，达到密封防水或防止其他介质泄漏的目的。导电钉4位于密封壳体内腔的一端与导电弹簧3连接，导电弹簧3再压紧于用电电路系统2的PCB上，在PCB的相应位置有导电箔。导电钉4的另一端经通孔伸出密封壳体之外。为防止导电钉由内向外脱出，在导电钉的内侧端还设计有一扩径的轴肩结构41。下壳体12的下底面设置有一圈围绕着每一导电钉的围骨121，用以保护导电钉凸出于下壳体下底面的部分。

当有外部设备与导电钉连接时，整个用电电路系统导通，可用于给内部的电池充电，或产生信号触发内部的电路。

导电钉可采用不锈钢，也可以是铜，或普通钢镀镍或铬，具有防水及导电性能，尤其是具有成本低廉，耐用的优点。

本实施例中导电钉与通孔可通过紧配防水，也可以进一步地为增加防水可靠性，而在导电钉与壳体通孔之间，以及通孔的外周填充以胶粘剂。