[实用新型]挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及挠性覆铜板制造工艺设备领域技术，尤其是指一种挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构。

背景技术

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。

挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

挠性覆铜板的生产制造工艺复杂，然而挠性覆铜板的生产制造过程中的工艺设备直接影响着挠性覆铜板的生产品质和效率。现有挠性覆铜板的生产工艺和设备虽可提供其生产的基本需要，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上未能达到最佳的使用效果和工作效能，仍存在有诸多不足。例如现有挠性覆铜板涂布生产线供胶系统的胶水系直接通过管路沿胶桶的桶壁进入缓冲桶，胶水中的气泡难以消除造成产品无胶点，产品外观和性能较差。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构，解决胶水中的气泡问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构，包括有胶桶，位于胶桶上部的进胶管和位于胶桶下部的出胶管，于该进胶管与胶桶内壁面之间设置有胶流分散盘。

作为一种优选方案，所述分散盘呈由进胶管向胶桶内壁逐渐扩展的扇形。

作为一种优选方案，所述分散盘的盘面上设置有多条分流槽。

作为一种优选方案，所述分散盘包括有底板和侧板，由该底板和侧板围合成一分流空间。

作为一种优选方案，所述侧板与胶桶的桶壁连接，底板与胶桶的桶壁之间保留有胶流缝隙。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其利用胶流分散盘将从管路中流出的胶水分散到较大的盘面上减慢流速和减少胶层厚度，然后沿着桶壁缓慢流入胶桶以利胶水中的气泡排出，尤其利用盘面上设置的分流槽可以强制胶水在盘面上均匀分布，使气泡完全消除，产品没有再出现气泡因素的无胶点。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体立体示意图。

图2是本实用新型之实施例局部放大结构示意图。

附图标识说明：

10、胶桶     20、进胶管   30、出胶管

40、分散盘   41、底板     42、侧板

43、分流槽   50、胶流缝隙

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，一种挠性覆铜板涂布供胶系统的胶水分流结构，包括有胶桶10，位于胶桶上部的进胶管20和位于胶桶下部的出胶管30，于该进胶管20与胶桶10内壁面之间设置有胶流分散盘40。

结合图2所示，所述分散盘40呈由进胶管20向胶桶10内壁逐渐扩展的扇形，分散盘40包括有底板41和侧板42，由该底板41和侧板42围合成一分流空间，侧板42与胶桶10的桶内壁连接，底板41与胶桶10的桶内壁之间保留有胶流缝隙50，分散盘40的盘面上设置有多条分流槽43。

其利用胶流分散盘40将从管路10中流出的胶水分散到较大的盘面上减慢流速和减少胶层厚度，然后沿着桶壁缓慢流入胶桶以利胶水中的气泡排出，尤其利用盘面上设置的分流槽43可以强制胶水在盘面上均匀分布，使气泡完全消除，产品没有再出现气泡因素的无胶点。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。