[实用新型]粘接定位工作台

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片加工领域，更具体地，涉及一种粘接定位工作台。

背景技术

在太阳能电池的晶片生产过程中，粘接工序主要是为线锯切片准备晶棒。其中，该特定的托盘、玻璃、硅块粘接后成为的整体称为晶棒。其中特定的托盘可以安装到线锯切片机的工作台上，进行硅块的切割。硅块成正方柱体，尺寸一般为160×160×500mm。晶棒的加工过程为具体过程为：在粘接工作台上放置特定的托盘，再托盘上方粘接一定厚度的玻璃，然后再把硅块粘接在玻璃上。

由于线锯切片机的工作需要，必须需要对所粘接的硅块进行定位，否则无法进行后续切片。而且硅块不能够有偏移，如果偏移后容易造成切割尺寸不合格，产生不合格的硅片。

图1是现有技术的粘接工作台100’与托盘10、玻璃20及硅块30处于配合状态下的结构示意图。如图1所示，现有技术中的粘接工作台100’包括操作台110’和两块铁块120’。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现以上现有技术至少存在以下问题：

以上现有技术只是在操作台110’上进行粘接，粘接过程中没有定位装置，无法保证托盘10、玻璃20、硅块30之间的位置关系，难以达到线锯切片机对晶棒的左右两侧轴对称的位置要求。

每次粘接硅块30前都需要测量硅块30前表面与托盘10前表面的定位距离（参见图1中以DW标注的区域），影响工作效率。

另外，由于粘接托盘10、玻璃20和硅块30所用的胶需要一个多小时才能固化，而操作台110’难以做到完全水平，如果粘接完成后的硅块30受到重力作用而偏移，可造成切割尺寸不合格，产生不合格硅片。于是，以上现有技术在粘接完成后的胶固化过程中，只是利用两块铁块120’来防止硅块30的移动，定位误差太大。

由于硅属于脆性物质，铁块120’很容易造成硅块30表面磕碰，产生损失。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种可以对晶棒的托盘、玻璃和硅块之间的位置进行更好的定位的粘接定位工作台。

本实用新型提供了一种用于生产晶棒的粘接定位工作台，粘接定位工作台包括：操作台，操作台包括位于上表面的基准定位平面；定位装置，固定于操作台的基准定位平面上，定位装置用于确定晶棒的托盘、玻璃和硅块相对于基准定位平面的位置。

进一步地，定位装置包括用于确定托盘相对于基准定位平面的左右位置的第一定位装置。

进一步地，第一定位装置包括固定于基准定位平面上的四个定位块。

进一步地，四个定位块大小和结构相同，且两两为一组分成前后两组，每组定位块相对于一沿前后方向延伸且垂直于基准定位平面的对称面左右对称的设置。

进一步地，每个定位块包括定位基体和定位凸起，定位基体包括靠近对称面且与对称面平行的托盘定位面，定位凸起从托盘定位面朝向对称面延伸。

进一步地，定位基体为长方体结构，托盘定位面为长方体结构的一个侧面，定位凸起的垂直于对称面的截面为矩形。

进一步地，定位装置还包括第二定位装置，第二定位装置用于确定托盘、玻璃和/或硅块的前后位置，和/或第二定位装置用于确定玻璃和/或硅块的左右位置。

进一步地，第二定位装置包括用于定位托盘、玻璃和硅块的前后位置的后定位平面。

进一步地，第二定位装置还包括用于定位玻璃和硅块的左右位置的第一侧定位平面。

进一步地，第二定位装置还包括用于定位玻璃和硅块的左右位置的第二侧定位平面。

进一步地，第二定位装置还包括用于定位硅块的前后位置的前定位平面。

进一步地，第二定位装置包括：第一定位体，设置于基准定位平面的左后部；第二定位体，设置于基准定位平面的右后部；第三定位体，设置于基准定位平面的右前部；第四定位体，设置于基准定位平面的左前部。

进一步地，第一定位体包括面对前方的第一前平面，第二定位体包括面对前方的第二前平面，第一前平面和第二前平面均处于后定位平面上。

进一步地，第一定位体包括朝向右方的第一侧平面，第四定位体包括朝向右方的第二侧平面，第一侧平面和第二侧平面均处于第一侧定位平面上。

进一步地，第二定位装置还包括侧面防偏挡板，第二定位体包括第一防偏挡板定位部，第三定位体包括第二防偏挡板定位部，侧面防偏挡板通过第一防偏挡板定位部和第二防偏挡板定位部定位，侧面防偏挡板的朝向右侧的表面位于第二侧定位平面上。