[实用新型]电子元件组件有效
| 申请号： | 201320700804.3 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN203690294U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 中尾彰夫;竹本秀伸 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件组件，其特征在于，包括：
具有电子电路的衬底；
密封所述电子电路的密封树脂，所述密封树脂内填充有至少一填充物，所述填充物上形成有裂缝；以及
金属膜，所述金属膜形成于所述密封树脂之表面，且所述金属膜的根部至少部分嵌入所述填充物的裂缝内。
2.如权利要求1所述的电子元件组件，其特征在于：所述裂缝的开口呈平坦状。
3.如权利要求1所述的电子元件组件，其特征在于，还包括一抗氧化膜形成于所述金属膜之上。
4.如权利要求1所述的电子元件组件，其特征在于：所述金属膜的表面呈平面状。
5.如权利要求1所述的电子元件组件，其特征在于：所述填充物为二氧化硅，所述填充物的直径尺寸为1μｍ～30μｍ。
6.如权利要求3所述的电子元件组件，其特征在于：所述金属膜为铜层，所述金属膜的厚度为0.75μｍ～5μｍ；所述抗氧化膜为镍层，所述抗氧化膜的厚度大于0.5μｍ。
7.如权利要求1所述的电子元件组件，其特征在于：所述金属膜的根部至少部分嵌入于所述密封树脂和所述填充物之间的间隙内。
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