[实用新型]一种抗氧化镁铝合金锭结构

说明书

技术领域

本实用新型属于铝镁合金材料领域，指铝镁合金的铸造领域，具体是指一种抗氧化镁铝合金锭结构。

背景技术

目前，在电子电气、电力、通讯等行业中需要使用大量的电缆，现使用的电缆基本上是以导电率高的铜为主体。现以铜为主体的电缆基本上占总用量的90%以上。而我国属于铜资源匮乏国家，并且铜的价格也较高，而且铜的密度大，不利于降低成本及减轻产品的重量。

因此，有技术提出铜的替代材料，密度小、导电率较高的铝成为首选。但是纯铝的强度不高，无法完全适应于工业的需要。而在铝中加入镁的铝镁合金，强度已经超过了铜的强度，而且铝镁合金的密度小，导电率与纯铝相差很小，现已经得到了大量的使用。

现在生产铝镁合金导线采用的是冷拉丝工艺，然而在从铝镁合金加工成导线过程中，要对铝镁合金锭进行前期去皮处理，这是因为铝镁合金易于氧化，会在铝镁合金锭的外层形成厚的氧化层，造成大量的资源浪费。

现有技术在铝镁合金锭的外层采用镀铜处理，以防止氧化并且该镀铜层能够结合到最终导线中。然而经过实践发现，镀铜层虽然能够防止铝镁合金的氧化，而且镀铜层也能够进入到导线中，但是镀铜层中的铜与铝镁合金不能形成完好的组织结合，而是呈孤岛的独立存在于铝镁合金的组织体中，并且在通电后有涡流现象并产生热量，影响导线的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是对现有的铝镁合金锭的抗氧化防护提出改进技术方案，通过本技术方案，不仅能够提高铝镁合金锭的抗氧化能力，而且在后序的加工工序中不会产生不良的影响。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种抗氧化镁铝合金锭结构，包括有铝镁合金锭基体，在所述的铝镁合金基体上设置有一层锡层，在所述锡层外设置有镀铜层。

所述镀铜层外设置有抗氧化树脂层。

抗氧化树脂层的厚度大于锡层厚度与镀铜层厚度的总和。

所述锡层的厚度与镀铜层的厚度的比为1：1-3：1。

本实用新型的有益效果是：

通过本技术方案，不仅能够提高铝镁合金锭的抗氧化效果，而且在后序加工工序中，锡层与铜层能够共同进入到导线中，而且锡能够克服铜在导线中的不利影响，并能够提高铝镁合金的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型铝镁合金锭的截面示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施例来详细说明本实用新型的技术方案，应当理解的是，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。

如图1所示，一种抗氧化镁铝合金锭结构，包括有铝镁合金锭基体2，在所述的铝镁合金基体上设置有一层锡层1，在所述锡层1外设置有镀铜层3。

在本实施中的铝镁合金是指以铝镁为主的合金，在该合金中也可以为了特定的需要加入的其它元素。该铝镁合金在经过熔炼后进行浇铸，浇铸及冷却等后期处理工艺为现有技术，在此不进行详细说明。

在冷却后期，当铝镁合金的温度下降到180-250℃时，将铝镁合金锭浸入到锡液内，或向铝镁合金锭高压喷淋锡液，形成锡层，然后自然冷却。

将带有锡层的铝镁合金进行镀铜处理，镀铜处理为现有技术，在此说明的是，镀铜的时间不超过15秒，形成镀铜层。

所述镀铜层3外设置有抗氧化树脂层4。使用的抗氧化树脂为现常规使用的抗氧化树脂。抗氧化树脂层4的厚度大于锡层1厚度与镀铜层3厚度的总和。

所述锡层1的厚度与镀铜层3的厚度的比为1：1-3：1。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。