[实用新型]扇轮结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种扇轮结构，尤其涉及一种通过一扇叶座及其叶片包射成型在该环体上，并与转子结合一体的设计，使具有依结合方式不同变换多个扇叶的导流方向，进而有效达到节省成本的效果的扇轮结构。 

背景技术

近年来，随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路的积集度不断地攀升，使得芯片所产生的热能也不断增加，所以当个人计算机运作时，高积集度的集成电路芯片，如中央处理器或绘图芯片等IC芯片均会产生高热能，从而为了使上述的IC芯片能够长期维持正常运作，必须让IC芯片维持在较佳的工作温度，以免IC芯片温度过高造成IC芯片效能下降或损坏，因此，必须借由一散热装置直接接触电子元件的表面，以将电子元件上所产生的热量借由该散热装置散至外界，以确保电子元件的正常运作及使用寿命。 

在散热装置中，以散热风扇为例，因散热风扇可将散热鳍片组所吸收的热量快速排除，以令散热循环效果良好，故散热风扇已成为不可或缺的零组件之一。 

请参阅图1A、1B所示，现有技术中的扇轮结构，包含一转子10及一扇叶组12，该转子10具有一轮毂101及一轴心103，该轴心103的一端插接在该轮毂101内，其另一端则容置于相对一轴筒(图中未示出)内，而前述扇叶组12具有多个叶片121，该等叶片121是采用两种方式形成在该轮毂101上，其中第一种方式是将该扇叶组12采用包覆射出成型的方式，直接包覆射出成型在该轮毂101上，以使所述扇叶组12整体及其叶片121包覆该轮毂101，并构成所述扇轮结构，第二种方式则是利用将轮毂101直接压入至已成型的 扇叶组12内结合一起，以构成所述扇轮结构。 

然而，由于现有的扇轮上的扇叶组12大致上分为正向导流态样(如图1A)及逆向导流态样(如图1B)，所以实际制造上需要二种不同模具来实现：其一模具为扇叶组12的叶片121是呈正向导流态样，而另一模具则为扇叶组12的叶片121是逆向导流态样，从而不管使用前述两种方式中任一方式，让该扇叶组12形成在该轮毂101上的叶片121为正向或逆向导流态样，都得需各别使用二种不同模具来制出，而无法共享一模具来实现，因此，不但会造成在制造中的过程繁杂，另一方面则会额外增加成本。 

以上所述，现有技术中具有下列缺点： 

1.增加成本； 

2.过程繁杂。 

因此，要如何解决上述现有问题与缺失，即为发明人与从事本领域的相关厂商所急欲研究改善的方向所在。 

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明之主要目的在提供一种通过一扇叶座及其叶片包射成型在环体上，并与转子结合一体的设计得有效达到节省成本的扇轮结构。 

本发明的次要目的在提供一种具有能依结合方式不同变换多个叶片的导流方向效果的扇轮结构。 

为达上述目的，本发明提出一种扇轮结构，包括：一环体，具有两开放侧并界定一空间连通该开放侧，该环体的外侧与一扇叶座为一体结合，该扇叶座的周侧形成有多个叶片；及一转子，包含一轮毂及一轴心，该轴心具有一自由端及从该自由端延伸一结合端插设在该轮毂内，前述轮毂接合在该空间内，与该环体及扇叶座结合一起。 

优选的是，该扇叶座以包射加工方式，包射在该环体的外侧所成形者。 

优选的是，该环体的外侧凸设有至少一唇部件，供该扇叶座包射结合用。 

优选的是，该轮毂包含一顶部及一侧部，该顶部具有一基座及多个支撑件沿该基座周缘延接至该顶部，并且该顶部与该侧部间界定一容置空间。 

优选的是，每一该多个支撑件彼此间形成一开口，与该容置空间相连通。 

优选的是，该基座具有一洞孔，其形成于该基座的中央处，并与相对一轴心座相嵌合固定。 

借由本发明的扇叶座及其叶片包射成型在环体上，并与转子结合一体的设计，使有效具有能依结合方式不同变化该等叶片的导流方向，进而有效可达到节省成本的效果。 

附图说明

图1A为现有的扇轮结构立体示意图； 

图1B为现有的扇轮结构另一立体示意图； 

图2为本发明的较佳实施例的分解示意图； 

图3为本发明的扇叶座及其叶片包射在该环体外侧的立体示意图； 

图4为本发明的转子立体示意图； 

图5A为本发明的较佳实施例的组合立体示意图； 

图5B为本发明的较佳实施例的另一组合立体示意图。 

符号说明 

环体…2 

洞孔…4111