[实用新型]一种头部开口的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种引线框架。

背景技术

    引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种引线框架。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种头部开口的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，所述基体头部设有弧形缺口，弧形缺口的半径为2.5±0.05mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述引线脚设有键合区，键合区与基体相连。

作为本实用新型的进一步改进，所述基体设有载片区，载片区分为左右两片。

作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔。

采用上述结构，其有益效果在于：此框架为全包封形式，分为两片载片区，两侧引线脚的键合区与基体相连，无需接地线在两侧，中间打多根驱动线，共同使用同一根引线，节约线路板的空间，节约生产成本，头部设计成缺口形式，减少注塑时的阻力，防止震动断丝。

附图说明

图1为本实用新型引线框架的结构示意图。

    图中：1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-弧形缺口，5-键合区，6-载片区，7-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1所示，一种头部开口的引线框架，由多个引线框单元1单排组成，引线框单元1宽度为11.405±0.025mm，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，引线框单元1包括基体2和引线脚3，基体1和引线脚3厚度为0.6±0.015mm，基体2和引线脚3连接处打弯，使得基体2和引线脚3平面相距1.8±0.05mm，所述基体2头部设有弧形缺口4，弧形缺口4的半径为2.5±0.05mm，所述引线脚3设有键合区5，键合区5与基体2相连，所述基体2设有载片区6，载片区6分为左右两片，所述引线框单元1设有定位孔7，定位孔7直径为2.0±0.05mm。

此框架为全包封形式，分为两片载片区，两侧引线脚的键合区与基体相连，无需接地线在两侧，中间打多根驱动线，共同使用同一根引线，节约线路板的空间，节约生产成本，头部设计成缺口形式，减少注塑时的阻力，防止震动断丝。

任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。