[实用新型]一种超小封装的电源模块有效
| 申请号： | 201320702527.X | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203536435U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐谦刚;李应龙;杨虹 | 申请（专利权）人： | 天水天光半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L23/31;H02M1/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 孙惠娜 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电源模块 | ||
1.一种超小封装的电源模块，包括基片，其特征在于：所述基片为铜质，整个表面镀镍，所述基片分为Ⅰ区（1）和Ⅱ区, 所述Ⅰ区（1）上设有圆孔（8），所述Ⅰ区（1）基片厚度为1MM±0.1，所述Ⅱ区基片厚度为0.3MM±0.1，所述Ⅰ区（1）和Ⅱ区连接形成0.7MM±0.2的台阶，所述Ⅱ区分为a区（21）、b区（22）、c区（23），所述c区（23）分为A端（231）、B端（232）、C端（233）和D端（234），电源管理芯片（3）安装在a区（21）内，肖特基二极管芯片（5）安装在b区（22）内，输入电容（4）一端安装在a区（21）上，输入电容（4）另一端安装在c区（23）的A端（231）上，输出电容（7）一端安装在c区（23）的C端（233）上，输出电容（7）另一端安装在c区（23）的D端（234）上，电感（6）一端安装在c区（23）的B端（232）上，电感（6）另一端安装在c区（23）的D端（234）上，所述电源管理芯片（3）与输入电容（4）和电感（6）分别连通，所述电感（6）与肖特基二极管芯片（5）连通，所述基片上安装电源管理芯片（3）、肖特基二极管芯片（5）、输入电容（4）、输出电容（7）和电感（6）的区域用环氧树脂灌封。
2.根据权利要求1所述的一种超小封装的电源模块，其特征在于：所述电源管理芯片（3）和肖特基二极管芯片（5）的焊接点均镀银。
3.根据权利要求1或2所述的一种超小封装的电源模块，其特征在于：所述电源管理芯片（3）为LM25XX系列电源管理芯片。
4.根据权利要求3所述的一种超小封装的电源模块，其特征在于：所述肖特基二极管芯片（5）为1N58XX系列肖特基二极管芯片。
5.根据权利要求4所述的一种超小封装的电源模块，其特征在于：所述电感（6）为47UF贴片电感，所述输入电容（4）和输出电容（7）均为220UF贴片电容。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水天光半导体有限责任公司，未经天水天光半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320702527.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种镁还原设备
- 下一篇：一种油田用真空相变加热炉
- 同类专利
- 专利分类
