[实用新型]射频识别标签有效

专利信息
申请号: 201320703783.0 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN203630805U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 陈伯钦;黄祖谦 申请(专利权)人: 相丰科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/38
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;崔巍
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 射频 识别 标签
【权利要求书】:

1.一种射频识别标签,其特征在于,包含:

芯片;

线路天线,连接所述芯片;

基材,具有承载所述芯片及所述线路天线的正面,所述基材形成至少一个刻划部,从所述基材的背面看时,所述刻划部与所述线路天线的至少一部分重叠。

2.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,当将所述射频识别标签贴附于对象时,按压所述射频识别标签会使所述基材沿所述刻划部断裂,但不使所述线路天线失效。

3.如权利要求2所述的射频识别标签,其特征在于,当施力将所述射频识别标签自所述对象剥离时,所述基材的沿所述刻划部所形成的断裂面会破坏所述线路天线,以使所述射频识别标签失效。

4.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,所述线路天线的材质为银胶。

5.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,所述线路天线的材质为铜。

6.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,所述线路天线的厚度范围在10~30μm之间。

7.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,所述基材的材质为玻璃。

8.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,所述基材的厚度范围在0.45~1.00mm之间。

9.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,所述刻划部形成于所述基材的所述背面上。

10.如权利要求1所述的射频识别标签,其特征在于,更包含贴附在所述基材的所述背面上的保护膜贴,用以遮敝所述刻划部。

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