[实用新型]一种金属基双面碳复合导热材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属基双面碳复合导热材。

背景技术

随着电子行业迅速发展，许多终端电子产品生产商通过不断的提高产品性能压缩产品体积等方式来冲击电子市场。这种方式使得产品内部电子元件相对密度增加，占用空间缩小，从而导致了电子产品在运行过程中，电子元件温度聚集无法散出，使产品的运行效能降低，而过高的温度甚至还可能产生安全隐患。为了解决电子产品元件因产热过多，产生的热量导致电子产品内部温度过高，进而影响产品运行效能的问题，很多电子产品选择使用石墨片来散热，但是石墨容易掉粉，给电子产品带来了一定的质量和安全隐患。与石墨相对比，金属铜有着更高的刚性和弯折强度，其垂直方向的导热系数更高，导热性能更好，但其水平方向的导热系数却与石墨相差甚远，不适合在高密度元件集成的电子产品中直接充当散热材料，因此业界通常的做法是将石墨与铜铝贴合后使用在电子产品内部，以提高导热率、增强散热效果，但因为石墨片与金属层之间有胶粘剂层的存在，会出现热传递不连续的现象，进而降低整个材料的导热率和散热效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种金属基双面碳复合导热材。

为解决上述技术问题，本金属基双面碳复合导热材包括热快速传导层、外热平面均散层、内热平面均散层、导热胶黏层和散热面层；其中所述热快速传导层为一层铜箔板，所述外、内热平面均散层为分别均匀涂覆于所述热快速传导层上、下表面的碳纳米管层，所述导热胶黏层为一层附于所述内热平面均散层下表面的导热胶，所述散热面层为一层贴附于所述导热胶黏层下表面的波纹面金属薄板。如此设计，铜箔板层上涂覆碳纳米管层卫热源部件产生的热提供了的接触、传导界面，利用碳纳米管层将热量在水平平面上均匀散布，弥补了铜箔板层水平导热率低的问题，然后热量通过铜箔板层向下传导，又弥补了碳纳米管层垂直导热率低的缺陷，同时提高材料的拉伸强度、刚性，二者互补，使得本材料具有了快速而稳定的热传导效果，铜箔板层上涂覆碳纳米管再次将铜箔板传导来的热量进行二次均散，而通过导热胶黏层复合外层的波纹面金属薄板，巧妙而显著的增大了最外侧散热面的比表面积，配合快速的导热设计，进一步合理的优化和完善了本材料的散热效果。

作为优化，所述热快速传导层铜箔板的厚度大于或者等于18um。

作为优化，所述外、内热平面均散层碳纳米管层的厚度均大于或者等于5um。

作为优化，所述导热胶黏层导热胶的厚度大于或者等于25um。

作为优化，所述散热面层波纹面金属薄板每毫米的波纹个数大于或者等于3个。

本实用新型一种金属基双面碳复合导热材以涂布的方式在将碳纳米管层双面附于于铜箔板层上，以提供热源部件产热的传导界面并进行两次均散，进而获得良好的水平平面均匀散热效果，弥补了铜箔板层水平导热率低的问题，而铜箔板层又弥补了碳纳米管层垂直导热率低的问题，同时提高材料的拉伸强度、刚性，二者互补，使得本材料具有了快速而稳定的热传导效果，而通过导热胶黏层复合外层的波纹面金属薄板，巧妙而显著的增大了最外侧散热面的比表面积，配合快速的导热设计，进一步合理的优化和完善了本材料的散热效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型一种金属基双面碳复合导热材作进一步说明：

图1是本金属基双面碳复合导热材的纵切截面分层结构示意图。

图中：1-热快速传导层、2-外热平面均散层、3-内热平面均散层、4-导热胶黏层、5-散热面层。

具体实施方式

本金属基双面碳复合导热材包括热快速传导层1、外热平面均散层2、内热平面均散层3、导热胶黏层4和散热面层5；其中所述热快速传导层1为一层铜箔板，所述外、内热平面均散层2、3为分别均匀涂覆于所述热快速传导层1上、下表面的碳纳米管层，所述导热胶黏层4为一层附于所述内热平面均散层3下表面的导热胶，所述散热面层5为一层贴附于所述导热胶黏层4下表面的波纹面金属薄板。所述热快速传导层1铜箔板的厚度大于或者等于18um。所述外、内热平面均散层2、3碳纳米管层的厚度均大于或者等于5um。所述导热胶黏层4导热胶的厚度大于或者等于25um。所述散热面层5波纹面金属薄板每毫米的波纹个数大于或者等于3个。

本实用新型包括但不限于上述实施方式，任何符合本权利要求书描述的产品，均落入本实用新型的保护范围之内。