[实用新型]散热结构和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构和电子设备。

背景技术

目前的电子设备，包括笔记本计算机和平板计算机在内，散热问题越来越受到用户的关注。

从针对笔记本计算机以及平板计算机的用户所做的市场调查看，设备表面温度过高的问题，受到比较多用户的抱怨。因此降低电子设备表面温度，对于提高用户体验有很大的帮助，从而提高用户对设备的满意度，提高设备本身的竞争力。

现有的解决散热问题的方案包括：

1、在电子设备内安装风扇、热管等器件，使用风扇、热管等对设备进行散热。

该方案的缺点是：1、受风扇厚度、热管厚度等工艺影响，散热模组已经成为系统厚度的一个重要瓶颈；2、对于平板计算机等新形态设备，风扇的噪音影响用户体验；3、风扇是一个不耐冲击元件，对于平板计算机等设备来说，常发生的震动冲击对风扇使用寿命有极大伤害。

2、通用公司提出的DCJ（双压电冷却喷射）散热器，该散热器在金属外壳上安装两个压电薄膜，通过两个压电薄膜的震动形成空气流动来进行散热。

该方案的缺点是；1、DCJ散热器使用了两个压电薄膜，形成一个独立模组，安装空间需要4mm以上厚度，在目前电子设备中，难以找到合适位置摆放；2、DCJ散热器包含较大金属外壳，会增加系统重量。

由此可见，上述现有的DCJ散热器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的散热结构和电子设备，使其更具有实用性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的散热结构和电子设备，所要解决的技术问题是有效减少电子设备中散热结构的厚度，以及避免散热结构产生噪音，并提高散热结构的耐冲击性，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种散热结构，用于对电子设备进行散热，所述电子设备包括设备外壳和控制芯片，所述控制芯片位于所述设备外壳的内部，散热结构包括：壳体，所述壳体中空，所述壳体上具有第一开口、第二开口以及进出风口，所述壳体固定在所述设备外壳的内表面上，且所述设备外壳覆盖所述第一开口；压电薄膜，所述压电薄膜封堵在所述第二开口上，所述压电薄膜、所述壳体和所述设备外壳包围形成空腔，所述压电薄膜连接所述控制芯片，可发生震动造成所述空腔体积变化，形成经所述进出风口的空气流动来进行散热。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的散热结构，所述壳体包括：固定环，所述固定环的两端开口分别为第一开口和第二开口。

优选的，前述的散热结构，所述进出风口形成所述第一开口的边缘上的缺口。

优选的，前述的散热结构，所述壳体包括：顶板，所述顶板开设有第二开口；侧板，所述侧板包围所述顶板的边缘，形成凹槽结构，所述凹槽结构的开口形成所述第一开口，所述侧板上还开设有所述进出风口。

优选的，前述的散热结构，所述设备外壳内具有散热部件，所述散热部件发热在所述设备外壳上形成热点，所述进出风口的出风方向对准所述热点。

优选的，前述的散热结构，所述设备外壳上具有排气口，所述进出风口的出风方向对准所述排气口。

优选的，前述的散热结构，所述进出风口的数量为多个。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，包括；设备外壳；控制芯片，所述控制芯片位于所述设备外壳的内部；根据前述的散热结构。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的电子设备，所述电子设备是手机、平板计算机或笔记本计算机。

借由上述技术方案，本实用新型的散热结构和电子设备至少具有下列优点：

相比于独立散热模组的压电薄膜和金属壳体的结构，本实用新型中压电薄膜、壳体与电子设备外壳相结合形成空腔结构，电子设备外壳起到替代传统DCJ散热器独立模组中部分金属壳体的作用，则本实用新型的散热结构可以做的更薄，同时压电薄膜在工作时不产生噪音，而能够承受的冲击也远超过风扇。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个实施例的散热结构的示意图；