[实用新型]高压开关柜母排精确测温系统

权利要求书

1.高压开关柜母排精确测温系统，其特征在于它包括N个上位控制机(1)、上位控制机服务器(2)、本地控制机(3)和无线测温组件(4)；N取自然数；上位控制机服务器(2)的上位控制数据信号输出输入端同时与每个上位控制机(1)的上位控制数据信号输出输入端相连；本地控制机(3)的温度数据信号输出输入端与上位控制机服务器(2)的温度数据信号输出输入端相连；所述无线测温组件(4)的本地端温度数据输出端与本地控制机(3)的本地端温度数据输入端相连，所述无线测温组件(4)的温度采集端采集高压开关柜母排的温度。

2.根据权利要求1所述的高压开关柜母排精确测温系统，其特征在于它还包括M个无线测温组件(4)；所述M个无线测温组件(4)的结构及组成均相同；所述每个无线测温组件(4)的本地端温度数据输出端分别与本地控制机(3)的一个本地端温度数据输入端相连。

3.根据权利要求2所述的高压开关柜母排精确测温系统，其特征在于无线测温组件(4)包括无线温度控制及显示器(4-1)和L个无线温度传感器(4-2)；所述L个无线温度传感器(4-2)的组成及结构均相同；所述无线温度控制及显示器(4-1)的本地端温度数据输出端即为无线测温组件(4)的本地端温度数据输出端；所述无线温度控制及显示器(4-1)的L个无线温度数据输入端分别对应地与一个无线温度传感器(4-2)的无线温度数据输出端相连，所述L个无线温度传感器(4-2)即为无线测温组件(4)的温度采集端。

4.根据权利要求3所述的高压开关柜母排精确测温系统，其特征在于无线温度控制及显示器(4-1)设置有无线通讯芯片，所述无线温度传感器(4-2)通过无线通讯芯片与无线温度控制及显示器(4-1)无线通讯连接；所述无线通讯芯片包括第一芯片(U1)、第一电感(L1)、第二电感(L2)、第一电容(C1)至第六电容(C6)和第一电阻(R1)至第十电阻(R10)；所述第一芯片(U1)采用型号为Header9X2的芯片；第一电感(L1)的一端与+3.3V电源相连；第一电感(L1)的另一端同时与第一电容(C1)的一端、第二电容(C2)的一端、第三电容(C3)的一端和第一芯片(U1)的第5管脚相连；第一电容(C1)的另一端同时与第二电容(C2)的另一端、第三电容(C3)的另一端和地线相连；第二电感(L2)的一端与+5V电源相连；第二电感(L2)的另一端同时与第四电容(C4)的一端、第五电容(C5)的一端、第六电容(C6)的一端和第一芯片(U1)的第1和第3管脚相连；第四电容(C4)的另一端同时与第五电容(C5)的另一端、第六电容(C6)的另一端和地线相连；第一电阻(R1)至第四电阻(R4)的一端分别对应连接第一芯片(U1)的第7管脚、第11管脚、第13管脚和第15管脚；第五电阻(R5)至第十电阻(R10)的一端分别对应连接第一芯片(U1)的第6管脚、第8管脚、第10管脚、第12管脚、第14管脚和第16管脚；所述第一电阻(R1)至第十电阻(R10)的另一端即为无线通讯芯片的信号输出端。

5.根据权利要求4所述的高压开关柜母排精确测温系统，其特征在于无线温度控制及显示器(4-1)设置有控制芯片；所述控制芯片包括第二芯片(U2)、第一晶振(Y1)、第十一电阻(R11)、第十二电阻(R12)、第三电感(L3)、第四电感(L4)和第七电容(C7)至第十五电容(C15)；所述第二芯片(U2)采用型号为Atmega128-16AC的芯片；第七电容(C7)的一端连接电源地，第八电容(C8)的一端连接电源地；第七电容(C7)的另一端同时连接第一晶振(Y1)的一端和第二芯片(U2)的管脚XTAL2，第八电容(C8)的另一端同时连接第一晶振(Y1)的另一端和第二芯片(U2)的管脚XTAL1；第三电感(L3)的一端连接+5V电源，第三电感(L3)的另一端同时与第十三电容(C13)的一端、第十四电容(C14)的一端、第十五电容(C15)的一端、第四电感(L4)的一端和第二芯片(U2)的管脚VCC相连；第十三电容(C13)的另一端同时与第十四电容(C14)的另一端、第十五电容(C15)的另一端和电源地相连；第四电感(L4)的另一端与第十二电阻(R12)的一端相连；第十二电阻(R12)的另一端同时与第十电容(C10)的一端、第十一电容(C11)的一端、第十二电容(C12)的一端和第二芯片(U2)的管脚AVCC相连；第十电容(C10)的另一端同时与第十一电容(C11)的另一端、第十二电容(C12)的另一端和电源地相连；第十一电阻(R11)的一端同时与第二芯片(U2)的管脚GND和电源地相连；第十一电阻(R11)的另一端与第九电容(C9)的一端相连；第九电容(C9)的另一端与第二芯片(U2)的管脚AREF相连；第二芯片(U2)的管脚SS与无线通讯芯片的第十电阻(R10)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚SCK与无线通讯芯片的第四电阻(R4)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚MOSI与无线通讯芯片的第九电阻(R9)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚MISO与无线通讯芯片的第三电阻(R3)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚OC0与无线通讯芯片的第一电阻(R1)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚OC1A与无线通讯芯片的第五电阻(R5)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚OC1B与无线通讯芯片的第六电阻(R6)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚OC2与无线通讯芯片的第七电阻(R7)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚TOSC2与无线通讯芯片的第二电阻(R2)的另一端相连；第二芯片(U2)的管脚TOSC1与无线通讯芯片的第八电阻(R8)的另一端相连。