[实用新型]可冲压成型金属均温陶瓷基板

权利要求书

1.一种可冲压成型金属均温陶瓷基板，主要系对应组装于金属散热鳍片上，系包括： 

一金属基板； 

一微结构金属改质处理层； 

一陶瓷薄膜层，于其上利用玻璃粘着性及陶瓷导热性，将高导热陶瓷玻璃材网印刷于微结构金属改质处理层上，经高温熔融烧结成膜，粘着在金属基板表面； 

一金属线路层，于高导热陶瓷薄膜层上，用金属导电浆料网印，印刷线路于微结构金属改质处理层上再透过低温烧结形成导电线路层，整合成多层的金属均温陶瓷基板。 

2.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所述金属基板可为一体化金属散热鳍片组、几何图形金属基材。 

3.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所述金属基板，材质为铝基或铁基或铜基金属。 

4.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所述微结构金属改质处理层可阳极处理或微弧金属改质或熔射或喷砂或酸洗处理。 

5.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷薄膜层，基材可为无机硅酸盐玻璃粉，搪瓷粉或珐琅粉复合材料。 

6.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所述金属线路层，可运用溅镀、电镀、电化学沉积、以及黄光微影制程制作电路薄膜而成。 

7.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷薄膜层，可利用网印或移印或打印机喷印或喷涂于金属上。 

8.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所述金属线路层，可利用网印或移印或喷涂机喷印制作线路。 

9.根据权利要求1所述的可冲压成型金属均温陶瓷基板，其特征在于：所 述金属线路层，可改为有颜色陶瓷玻璃釉烧结替代可加工冲压成型3C金属壳件。