[实用新型]一种多层嵌套微结构单元、超材料板有效

专利信息
申请号: 201320705996.7 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN203521603U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q5/00;H01Q13/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 嵌套 微结构 单元 材料
【权利要求书】:

1.一种多层嵌套微结构单元,分别设置于至少两块层叠在一起的第一介质基板和第二介质基板,其特征在于,所述多层嵌套微结构单元包括第一微结构和第二微结构,所述第一微结构铺设于所述第一介质基板的其中一表面,所述第二微结构铺设于所述第二介质基板的其中一表面且与所述第一微结构以所述第一介质基板和/或所述第二介质基板相隔,其中,所述第一微结构被第一开缝槽孔打断成两个分离的部分,所述第二微结构被第二开缝槽孔打断成两个分离的部分,且所述第一开缝槽孔的开口方向与所述第二开缝槽孔的开口方向相互垂直。

2.如权利要求1所述的多层嵌套微结构单元,其特征在于,所述第一微结构包括至少两条第一辐射贴片,且所述至少两条第一辐射贴片由所述第一微结构的中心往外等间距地多层嵌套设置,每一条第一辐射贴片均被所述第一开缝槽孔打断成两部分。

3.如权利要求2所述的多层嵌套微结构单元,其特征在于,所述第一微结构的至少两条第一辐射贴片共同围成“十”字形或者方形。

4.如权利要求1所述的多层嵌套微结构单元,其特征在于,所述第二微结构包括至少两条第二辐射贴片,且所述至少两条第二辐射贴片由所述第二微结构的中心往外等间距地多层嵌套设置,每一条第二辐射贴片均被所述第二开缝槽孔打断成两部分。

5.如权利要求4所述的多层嵌套微结构单元,其特征在于,所述第二微结构的至少两条第二辐射贴片共同围成方形或者“十”字形。

6.一种超材料板,其特征在于,所述超材料板包括:

至少两块层叠在一起的第一介质基板和第二介质基板;

多个第一微结构,以预设的阵列方式铺设于所述第一介质基板的其中一表面;

多个第二微结构,以预设的阵列方式铺设于所述第二介质基板的其中一表面且与所述多个第一微结构以所述第一介质基板和/或所述第二介质基板相隔;

其中,所述多个第一微结构均被第一开缝槽孔打断成两个分离的部分,所述多个第二微结构均被第二开缝槽孔打断成两个分离的部分,且所述第一开缝槽孔的开口方向与所述第二开缝槽孔的开口方向相互垂直。

7.如权利要求6所述的超材料板,其特征在于,所述第一微结构包括至少两条第一辐射贴片,且所述至少两条第一辐射贴片由所述第一微结构的中心往外等间距地多层嵌套设置,每一条第一辐射贴片均被所述第一开缝槽孔打断成两部分。

8.如权利要求7所述的超材料板,其特征在于,所述第一微结构的至少两条第一辐射贴片共同围成“十”字形或者方形。

9.如权利要求6所述的超材料板,其特征在于,所述第二微结构包括至少两条第二辐射贴片,且所述至少两条第二辐射贴片由所述第二微结构的中心往外等间距地多层嵌套设置,每一条第二辐射贴片均被所述第二开缝槽孔打断成两部分。

10.如权利要求9所述的超材料板,其特征在于,所述第二微结构的至少两条第二辐射贴片共同围成方形或者“十”字形。

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