[实用新型]一种太阳能旁路二极管的封装结构有效
申请号: | 201320708906.X | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN203617291U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 方丁玉;林敬杰;王敏;唐红梅 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L29/861 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 赵秀斌 |
地址: | 225116 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 旁路 二极管 封装 结构 | ||
1.一种太阳能旁路二极管的封装结构,其特征在于:包括框架、散热片、塑封体、中间引线、连接片、左侧引线和右侧引线,所述框架上焊接有晶粒,所述框架反面连接所述散热片,所述中间引线设置在框架正面,所述中间引线一端连接所述晶粒,且所述中间引线的引脚伸出所述塑封体外;所述左侧引线、右侧引线均设置塑封体内,且所述左侧引线、右侧引线的一端分别通过所述连接片与所述晶粒相连接,所述左侧引线、右侧引线的引脚均伸出所述塑封体外;所述散热片延伸出框架顶端的距离为5~6mm。
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述散热片延伸出框架顶端的距离为5.09mm。
3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述散热片的顶部位置设有贯穿孔。
4.根据权利要求1~3任一所述的封装结构,其特征在于:所述散热片与框架连接处的两端开有豁口。
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