[实用新型]一种太阳能旁路二极管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201320708906.X 申请日: 2013-11-11
公开(公告)号: CN203617291U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 方丁玉;林敬杰;王敏;唐红梅 申请(专利权)人: 扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L29/861
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 赵秀斌
地址: 225116 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 太阳能 旁路 二极管 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种太阳能旁路二极管的封装结构,其特征在于:包括框架、散热片、塑封体、中间引线、连接片、左侧引线和右侧引线,所述框架上焊接有晶粒,所述框架反面连接所述散热片,所述中间引线设置在框架正面,所述中间引线一端连接所述晶粒,且所述中间引线的引脚伸出所述塑封体外;所述左侧引线、右侧引线均设置塑封体内,且所述左侧引线、右侧引线的一端分别通过所述连接片与所述晶粒相连接,所述左侧引线、右侧引线的引脚均伸出所述塑封体外;所述散热片延伸出框架顶端的距离为5~6mm。

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述散热片延伸出框架顶端的距离为5.09mm。

3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述散热片的顶部位置设有贯穿孔。

4.根据权利要求1~3任一所述的封装结构,其特征在于:所述散热片与框架连接处的两端开有豁口。

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