[实用新型]一种隔爆型LED巷道灯有效

专利信息
申请号: 201320710251.X 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN203656712U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 王季荣;王桂海;郭建光 申请(专利权)人: 晋城市沁明科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21W131/402;F21Y101/02
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花
地址: 048205 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔爆型 led 巷道
【说明书】:

技术领域

实用新型属于巷道照明技术领域,具体涉及一种可取代矿用隔爆荧光灯的隔爆LED巷道灯。 

背景技术

作为一种全新的照明技术,LED是利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件。LED照明由于具有寿命长、节能、安全、环保的特性,被誉为人类照明的第三次革命。 

但目前的技术情况上LED大多数电能被转化成热能,此外,对于照明,将需要数个LED放在一个模组中以达到所需的亮度,多个LED集中在有限的空间中造成了散热困难,LED模块温度升高,导致LED寿命降低,并加速LED的光衰、影响LED驱动器等元件的效率和可靠性。 

采用大功率LED的矿用巷道灯已经开始出现,但由于散热设计的不合理,整灯寿命很难保证5万小时。 

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术存在的不足,提供了一种隔爆型LED巷道灯,该巷道灯具有合理的散热设计,减少了LED的光衰现象,保证了巷道灯的使用寿命。 

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种隔爆型LED巷道灯,包括壳盖和壳体组成的灯壳以及三面的锥面体,壳体和所述锥面体一体设置,壳体上设置有梯形状的散热片,所述灯壳内设置有多颗光源LED和三块散热铝基板,所述LED用陶瓷封装后焊接在所述铝基板的表面,所述铝基板通过导热膏粘接在所述锥面体上,铝基板通过壳体和所述散热片将热量散发出来。 

多颗所述LED通过焊锡固定在铝基板上。 

每块所述铝基板上设置的LED均呈扇形分布。 

所述导热膏为导热硅胶。 

所述散热片均匀分布在壳体的上端。 

所述灯壳外部设置有玻璃灯罩,所述玻璃灯罩采用抗冲击的特种钢化玻璃制成。 

所述壳体和壳盖用内六角不锈钢紧固螺钉固定,所述紧固螺钉采用沉孔设计。 

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型设置带有发光LED的铝基板、以及带有散热片的外壳。其中,采用的是可以用焊锡焊接底座的陶瓷封装的多颗1WLED光源,保证了LED的热量可以良好的传到铝基板上。LED在铝基板上采用扇形分布,可以使铝基板上散热点分布均匀。铝基板采用三块扇形结构,铝基板和灯具底座之间采用高导热系数的硅胶粘接在与壳体一体的三面锥面体上,能使铝基板上的热量很快的传到灯具壳体上,利用壳体及均匀分布的梯形散热片把热量快速的散发到空气中,这样可以增大传热面积及提高光源的额定功率、发光角度,从而延长了LED的使用寿命。 

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。 

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为图1的俯视图。 

图中,1为壳盖、2为壳体、3为LED、4为铝基板。 

具体实施方式

如图1、图2所示,本实用新型一种隔爆型LED巷道灯,包括壳盖1和壳体2组成的灯壳以及三面的锥面体,壳体2和所述锥面体一体设置,壳体2上设置有梯形状的散热片,所述灯壳内设置有多颗光源LED3和三块散热铝基板4,所述LED3用陶瓷封装后焊接在所述铝基板4的表面,所述铝基板4通过导热膏粘接在所述锥面体上,铝基板4通过壳体1和所述散热片将热量散发出来。 

多颗所述LED3通过焊锡固定在铝基板4上。 

每块所述铝基板4上设置的LED3均呈扇形分布。 

所述导热膏为导热硅胶。 

所述散热片均匀分布在壳体2的上端。 

所述灯壳外部设置有玻璃灯罩,所述玻璃灯罩采用抗冲击的特种钢化玻璃制成。 

所述壳体2和壳盖1用内六角不锈钢紧固螺钉固定,所述紧固螺钉采用沉孔设计。 

本实用新型还包括电路板、电路安装板、电缆固定装置、紫铜垫圈、玻璃罩和防护网罩等。 

如图1、图2所示,电路安装板在壳体2内用螺钉固定好,电缆线套有橡胶护套、钢垫片,从压套引入与电路安装板接线柱连接,旋紧电缆压套压紧护套,使电缆与护套产生过盈,并用压板将电缆压紧,使电缆不容易被拉伸。另一端用护套、钢垫片、T型堵头封闭,旋紧压套;壳体2和壳盖1用内六角不锈钢紧固螺钉固定,紧固螺钉采用沉孔设计,很好的保护紧固螺钉避免受到受到外来冲击而松动。壳盖2加有O型密封圈防水、防尘。这一部分的设计使本新型产品具有很好的密封、隔爆作用。 

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