[实用新型]一种光纤锥水冷散热封装结构有效
申请号: | 201320712916.0 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN203616507U | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 马云亮;慕伟;徐呈霖 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十三研究所 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200437 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光纤 水冷 散热 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光纤锥水冷散热封装结构,是对高功率光纤器件的无胶封装,主要用于高功率激光实验中光纤器件的固定、冷却及保护。
背景技术
光纤锥即光学纤维锥,是由石英玻璃制成,由于其两端直径不同,形状类似于锥形,因此称为光纤锥,光纤锥在光学上有着广泛的应用。光纤锥是四大微光夜视光纤元件之一。
光纤锥通常的加工方法是将涂层去除,在高温下进行整形,这就造成了制备后的光纤锥没有涂层,强度较差,因此光纤锥在使用时通常需要封装结构进行保护。
目前,常见光纤锥的封装方法是将光纤锥穿在事先注有胶水的插针接头内,例如FC接头,SMA接头等,见图1所示。
在高温下烘烤使胶水固化,再对插针接头进行抛光研磨,并在接头后安装护套。这种封装结构在使用时,一般都采用法兰连接,对准方便快捷,但这种封装结构无法承受高功率,在输入光功率较高的情况下,插针端面及靠近锥区的位置会照射到部分激光,而照射产生的热无法被快速带走,热积累到一定程度时,就会将光纤周围的胶水甚至插针烧毁。因此这种封装方法只能够适用于低功率情况。另外,由于该结构使用胶水填充,属于不可逆封装,无法拆卸。
为了使光纤锥在高功率情况下能够使用,通常使用的方法是不对光纤锥进行封装处理。使用时将光纤锥夹持在两块热沉块20中间,热沉块中通有循环冷却水,22为进出水口,如图2所示。在光纤通光时,部分没有照射到光纤锥注入端的激光,以及从光纤锥锥区泄漏的激光均照射在热沉块上,产生的热能够迅速被循环水带走,避免了光纤端面、侧面、涂层被烧毁。这种方法的缺点是:输入端部缺少插针,低功率实验时无法对准,光纤锥尾部21缺少护套保护,使用过程中容易折断。
发明内容
鉴于上述存在的问题,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光纤锥水冷散热封装结构,该封装结构能够用于法兰配接,可以快速对准,又能够避免高功率实验时,插针及光纤由于温度过高而烧毁。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:一种光纤锥水冷散热封装结构,包括插针、螺母、护套、设有直通毛细管的水冷管道体及固定光纤的夹持部件,光纤锥穿过水冷管道体内部的直通毛细管,所述螺母及护套套接在插针上,且在插针上可限位移动,所述护套与水冷管道体前端相连,水冷管道体后端与夹持部件相连,所述水冷管道体上设有水冷进水口及水冷出水口。
进一步,所述插针与常用插针外径一致。
进一步,所述插针上设有台阶,在插针上设有凹口,在凹口上设有卡簧,所述螺母及护套位于台阶与卡簧之间。
进一步,所述护套为侧放的U形结构,在其内侧设有螺纹,通过螺纹与水冷管道体前端相连。
进一步,所述夹持部件包括光纤夹座、光纤压板以及外壳,所述光纤夹座的一端与水冷管道体后端相互配接,并通过螺丝固定,所述光纤夹座中间设有放置光纤的槽,并且在槽周围设有螺纹孔,光纤压板上设有与螺纹孔相对应的孔,通过螺丝将光纤压板锁紧在光纤夹座上,所述外壳套在光纤夹座上,并固定在水冷管道体上。
进一步,所述插针端面设有一内凹槽。
进一步,所述水冷进水口和水冷出水口均设有螺纹结构。
进一步,所述直通毛细管的内径与光纤锥外径相匹配,水冷管道体两端设有直通毛细管穿过的小孔,所述水冷管道体内径与直通毛细管外径相匹配,并在同一轴心上。
进一步,所述水冷管道体与直接毛细管的前、后两端通过焊锡密封连接。
进一步,所述直通毛细管位于水冷管道体中间。
本实用新型的有益效果:本实用新型以水冷结构为主体,光纤锥安装在水冷主体内部,前端使用插针以及护套对光纤端面进行定位,使其既满足法兰连接的要求,同时还能够承受高功率激光的照射。在水冷结构后部安装光纤夹持结构,使光纤锥的尾纤得到很好的固定,不易被折断。是一种较好的光纤锥封装结构,低功率测试时,能够与法兰配接,与常规封装结构得到了相同的测试结果;高功率测试时,承受了超过40瓦的发热功率,时间长达3分钟,其温度稳定在40℃左右,插针端面未损坏。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为现有低功率的封装结构示意图。
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