[实用新型]一种电路封装结构PCB基板

权利要求书

1.一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，其结构如下：

一线路层，所述线路层位于基板的最顶层，将基板上的电子器件连接起来，形成电路；

一绝缘层，所述绝缘层位于线路层和导热层间，起粘接、绝缘及导热作用；

一导热层，所述导热层位于绝缘层下方，能有效传导电子器件产生的热量；

一液态金属，所述液态金属填充于电子器件正下方贯穿绝缘层与导热层的孔中，以提高基板的综合热导率。

2.根据权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述线路层材料为铜箔，厚度为1oz~10oz。

3．按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述绝缘层材料为FR-4半固化片，绝缘层厚度为50~200μm。

4．按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述导热层材料为铜、铝或陶瓷，厚度在0.5mm~4mm之间。

5、按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述液态金属填充于电子器件正下方贯穿绝缘层与导热层的孔中，孔直径在2mm~20mm之间。

6、按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述液态金属以及导热层的一侧连接铝翅片散热器或热管。

7．按权利要求1所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述液态金属选自熔点在200℃以下的钠、钾、锂、铷、铯、镓、铟、汞、铅铋合金、镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金、铋基合金、汞基合金或钠钾合金。

8、根据权利要求7所述的一种电路封装结构PCB基板，其特征在于，所述镓基二元合金为镓铟合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铅合金或镓汞合金；所述镓基多元合金为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金。