[实用新型]加强型陶瓷基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种保护板，尤其是加强型陶瓷基板。

背景技术

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求。由于陶瓷基板具有优良的导热性和气密性，能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用，但是现有的陶瓷基板的定位性能较差，容易影响产品质量。

实用新型内容

为了克服现有的陶瓷基板定位性能差的不足，本实用新型提供了加强型陶瓷基板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：加强型陶瓷基板，包括板体，板体侧端通过压簧器与压块固定连接，压块上设有摩擦层。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括板体上端设有硅脂层。

本实用新型的有益效果是，该陶瓷基板可以增加其定位性能，保证其不会发生偏移，且散热性更好，节约了成本，提高了功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中1. 板体，2. 压簧器，3. 压块，4. 摩擦层，5. 硅脂层。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，加强型陶瓷基板，包括板体1，板体1侧端通过压簧器2与压块3固定连接，压块3上设有摩擦层4，板体1上端设有硅脂层5。

当需要把陶瓷基板进行固定定位时，只需要把板体1放入到框架内，板体1侧边的压簧器2会利用其弹性压力把压块3压紧，从而使得陶瓷基板能够进一步固定，而压块3上的摩擦层4可以增加摩擦力，防止偏移，板体1上的硅脂层5能够帮助电路板散热，该陶瓷基板可以增加其定位性能，保证其不会发生偏移，且散热性更好，节约了成本，提高了功效。