[实用新型]硅片承载装置、硅片运输装置和硅片印刷设备有效

专利信息
申请号: 201320716929.5 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN203528073U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 郝晓波 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B41F23/04 分类号: B41F23/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 硅片 承载 装置 运输 印刷 设备
【权利要求书】:

1.一种硅片承载装置,其特征在于,包括:

承载部(10),包括用于承载硅片的承载平面(100);

加热装置(20),设置在所述承载部(10)内或所述承载部的一侧以对位于所述承载平面(100)上的所述硅片进行加热。

2.根据权利要求1所述的硅片承载装置,其特征在于,所述承载部(10)包括承载板(11),所述承载板(11)的一侧形成所述承载平面(100),所述加热装置(20)设置在所述承载板(11)的与所述承载平面(100)相对的另一侧。

3.根据权利要求2所述的硅片承载装置,其特征在于,所述承载部(10)还包括腔体(12),所述加热装置(20)设置在所述腔体(12)内。

4.根据权利要求3所述的硅片承载装置,其特征在于,所述承载板(11)上开设有多个气孔(111)。

5.根据权利要求4所述的硅片承载装置,其特征在于,所述硅片承载装置还包括气泵,所述气泵的吸气端与所述腔体(12)连接。

6.根据权利要求1所述的硅片承载装置,其特征在于,所述硅片承载装置还包括隔热部,所述隔热部沿所述承载平面(100)的周向设置在所述承载部(10)的四周。

7.根据权利要求1所述的硅片承载装置,其特征在于,所述硅片承载装置还包括底座(30)和支柱(40),所述支柱(40)的一端与所述底座(30)连接,所述支柱(40)的另一端与所述承载部(10)连接。

8.根据权利要求2所述的硅片承载装置,其特征在于,所述加热装置(20)包括电热丝(21),所述电热丝(21)与所述承载板(11)间隔地设置。

9.一种硅片运输装置,包括硅片承载装置和用于驱动所述硅片承载装置的驱动部,其特征在于,所述硅片承载装置是权利要求1至8中任一项所述的硅片承载装置。

10.一种硅片印刷设备,包括印刷头和硅片运输装置,其特征在于,所述硅片运输装置是权利要求9所述的硅片运输装置。

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