[实用新型]硅片承载装置、硅片运输装置和硅片印刷设备有效
申请号: | 201320716929.5 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN203528073U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 郝晓波 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | B41F23/04 | 分类号: | B41F23/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 承载 装置 运输 印刷 设备 | ||
1.一种硅片承载装置,其特征在于,包括:
承载部(10),包括用于承载硅片的承载平面(100);
加热装置(20),设置在所述承载部(10)内或所述承载部的一侧以对位于所述承载平面(100)上的所述硅片进行加热。
2.根据权利要求1所述的硅片承载装置,其特征在于,所述承载部(10)包括承载板(11),所述承载板(11)的一侧形成所述承载平面(100),所述加热装置(20)设置在所述承载板(11)的与所述承载平面(100)相对的另一侧。
3.根据权利要求2所述的硅片承载装置,其特征在于,所述承载部(10)还包括腔体(12),所述加热装置(20)设置在所述腔体(12)内。
4.根据权利要求3所述的硅片承载装置,其特征在于,所述承载板(11)上开设有多个气孔(111)。
5.根据权利要求4所述的硅片承载装置,其特征在于,所述硅片承载装置还包括气泵,所述气泵的吸气端与所述腔体(12)连接。
6.根据权利要求1所述的硅片承载装置,其特征在于,所述硅片承载装置还包括隔热部,所述隔热部沿所述承载平面(100)的周向设置在所述承载部(10)的四周。
7.根据权利要求1所述的硅片承载装置,其特征在于,所述硅片承载装置还包括底座(30)和支柱(40),所述支柱(40)的一端与所述底座(30)连接,所述支柱(40)的另一端与所述承载部(10)连接。
8.根据权利要求2所述的硅片承载装置,其特征在于,所述加热装置(20)包括电热丝(21),所述电热丝(21)与所述承载板(11)间隔地设置。
9.一种硅片运输装置,包括硅片承载装置和用于驱动所述硅片承载装置的驱动部,其特征在于,所述硅片承载装置是权利要求1至8中任一项所述的硅片承载装置。
10.一种硅片印刷设备,包括印刷头和硅片运输装置,其特征在于,所述硅片运输装置是权利要求9所述的硅片运输装置。
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