[实用新型]干燥槽装置有效
| 申请号： | 201320717938.6 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203553116U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 董明;肖方;钱文明;喻畅;沈雪松 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种干燥槽装置，用于干燥晶圆，其特征在于，所述装置包括：
水槽、第一干燥槽、第二干燥槽、机械手臂以及除水单元，其中，所述第一干燥槽的一侧壁与所述水槽相连，所述第一干燥槽的另一侧壁与所述第二干燥槽相连，所述第一干燥槽设有遮挡板，所述除水单元设于所述第一干燥槽外，并悬空位于所述遮挡板上方，所述机械手臂位于所述水槽、第一干燥槽以及第二干燥槽外。
2.如权利要求1所述的干燥槽装置，其特征在于，所述除水单元包括风刀、管路、气缸以及挡水盖，所述风刀通过所述管路与所述气缸相连，所述挡水盖位于所述第一干燥槽外。
3.如权利要求2所述的干燥槽装置，其特征在于，所述风刀上设有多个喷嘴。
4.如权利要求2所述的干燥槽装置，其特征在于，所述风刀的材质为聚丙烯。
5.如权利要求2所述的干燥槽装置，其特征在于，所述管路的材质为聚丙烯。
6.如权利要求2所述的干燥槽装置，其特征在于，所述挡水盖的材质为聚丙烯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
