[实用新型]触控面板及触控模块有效

专利信息
申请号: 201320719609.5 申请日: 2013-11-09
公开(公告)号: CN203596001U 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 樊争艳;宋启贤;蔡玉婷 申请(专利权)人: 宝宸(厦门)光学科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361009 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 面板 模块
【权利要求书】:

1.一种触控面板,其特征在于,包括:

一基板,其中该基板的一表面被定义一接合区,并且该基板在该接合区是通过一导电胶来与一软性电路板贴合;

复数个接合端子,形成于该基板之表面并位于该接合区;及

复数个辅助垫,形成于该基板之表面并位于该接合区,其中至少部分的该些辅助垫是与该些接合端子形成交互间隔排列。

2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些辅助垫为导电或非导电材质。

3.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些辅助垫与该些接合端子采用相同的材料。

4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,更包括一电极层,形成于该基板上,并且通过一导线来电性连接该些接合端子。

5.根据权利要求4所述的触控面板,其特征在于,该些辅助垫与该电极层采用相同的材料。

6.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些接合端子及该些辅助垫位于该基板及该导电胶之间。

7.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些接合端子通过该导电胶来电性连接该软性电路板。

8.一种触控模块,其特征在于,包括:

一软性电路板;以及

一触控面板,电性连接该软性电路板,并且该触控面板包含:

一基板,其中该基板的一表面被定义一接合区,并且该基板在该接合区是通过一导电胶来与该软性电路板贴合;

复数个接合端子,形成于该基板之表面并位于该接合区;及

复数个辅助垫,形成于该基板之表面并位于该接合区,其中至少部分的该些辅助垫是与该些接合端子形成交互间隔排例。

9.根据权利要求8所述的触控模块,其特征在于,该软性电路板进一步包括复数个导电端子,并且该些导电端子通过该导电胶来对应电性连接该些接合端子。

10.根据权利要求8所述的触控模块,其特征在于,该些接合端子及该些辅助垫位于该基板及该导电胶之间。

11.根据权利要求8所述的触控模块,其特征在于,该些辅助垫为导电或非导电材质。

12.根据权利要求8所述的触控模块,其特征在于,该些辅助垫与该些接合端子采用相同的材料。

13.根据权利要求8所述的触控模块,其特征在于,该触控面板更包括一电极层,形成于该基板上,并且通过一导线来电性连接该些接合端子。

14.根据权利要求13所述的触控模块,其特征在于,该些辅助垫与该电极层采用相同的材料。

15.根据权利要求8所述的触控模块,其特征在于,该导电胶具有异方性导电材料。

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