[实用新型]一种点式矩阵LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201320720655.7 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203607401U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 led 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片。
2.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元的内表面均匀电镀有镀银层，LED芯片固定设于该镀银层上。
3.根据权利要求2所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述镀银层的厚度为150um。
4.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述导电带的边缘处设有用于连接LED芯片的正负极的方形焊盘。
5.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述底板为高导热铝制成的底板。
6.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元内的LED芯片的上表面灌封有LED荧光胶，LED荧光胶的上表面为半球形。
7.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元包括底壁及侧壁，该侧壁与该底壁之间的夹角a满足：40°≤a≤50°。
8.根据权利要求7所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元的侧壁与侧壁的夹角a是45°。
9.根据权利要求7所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元的侧壁上镀有镜面亮银反光层。
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