[实用新型]多晶硅的切割装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种切割设备，特别是多晶硅的切割装置。

背景技术

目前晶体硅片广泛应用于微电子或太阳能电池领域，是硅料经直拉法或铸绽法制成单晶棒或多晶硅锭，切割成硅块后，通过切割装置将固定在压料装置上的硅块进行切片，但是目前用于压住多晶硅的压料装置都是固定不可调的，因此对于不同长度的硅片进行切割时，必须重新设计，因此增加了成本，降低了工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种对任意长度的多晶硅进行切割，从而提高工作效率及降低成本的多晶硅的切割装置。

为了实现上述目的，本实用新型所设计的多晶硅的切割装置，包括工作台，在工作台上设有用于放置硅块的放置台，在放置台的上方设有切割机，切割机的切割片竖置于硅块的外侧，硅块的外侧设有压料装置，所述的压料装置包括设于放置台两侧的支杆，所述两个支杆之间滑动连接有滑动架，在滑动架上固定连接有压料杆，压料杆下端设有滑动轨道，在滑动轨道两侧设有滑动挡块，滑动挡块的内壁与硅块侧壁配合，在工作台的外壁设有用于顶住滑动挡块的锁紧螺母。

本实用新型得到的多晶硅的切割装置，将压料装置设计成可调结构，从而实现对任意长度的多晶硅进行固定，保证了切割时硅块的固定，从而确保切割时硅块不会晃动，确保切割时的质量，从而提高工作效率及降低成本。

附图说明

图1是本实施例的整体结构示意图。

图中：工作台1、硅块2、放置台3、切割机、切割片5、支杆6、滑动架7、压料杆8、滑动轨道9、滑动挡块10、锁紧螺母11。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例：

如图1所示，本实施例提供的多晶硅的切割装置，包括工作台1，在工作台1上设有用于放置硅块2的放置台3，在放置台3的上方设有切割机4，切割机4的切割片5竖置于硅块2的外侧，硅块2的外侧设有压料装置，所述的压料装置包括设于放置台3两侧的支杆6，所述两个支杆6之间滑动连接有滑动架7，在滑动架7上固定连接有压料杆8，压料杆8下端设有滑动轨道9，在滑动轨道9两侧设有滑动挡块10，滑动挡块10的内壁与硅块2侧壁配合，在工作台1的外壁设有用于顶住滑动挡块10的锁紧螺母11。

工作时，在放置台3上放入硅块2，按下压料杆8，使得滑动架7在支杆6上滑动，当滑动到接触硅块2时，从而根据硅块2的长度d，调节两个滑动挡块10之间的距离，调节完后通过锁紧螺母11进行固定，从而对硅块2起到锁紧的作用，从而实现对任意长度的硅块2进行锁紧，保证了切割时硅块2的固定，从而确保切割时硅块2不会晃动，确保切割时的质量，从而提高工作效率及降低成本。