[实用新型]一种大功率LED的微槽群散热装置有效
| 申请号： | 201320722266.8 | 申请日： | 2013-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN203659934U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李燕燕 | 申请（专利权）人： | 李燕燕 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101100 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 微槽群 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED的微槽群散热装置，包括大功率LED芯片群（1），焊料层（2），微槽群散热器（7），其特征在于：所述大功率LED芯片群（1）通过焊料层封装在LED封装基板（9）上，所述的LED封装基板（9）为槽群散热器（7）的蒸发端，在所述LED封装基板（9）的散热表面设有微米级的微槽群（6）。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED的微槽群散热装置，所述所述微槽群（6）区域覆盖所有LED芯片群的封装区域，并且微槽断面宽度小于0.8mm，深度大于宽度的1倍，密度为每厘米大于10个。
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