[实用新型]一种提高了BVceo的双极型晶体管有效
申请号: | 201320723831.2 | 申请日: | 2013-11-13 |
公开(公告)号: | CN203536442U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 张复才;陈强;沈美根;多新中 | 申请(专利权)人: | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L29/36;H01L21/331 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;汪庆朋 |
地址: | 214131 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 bvceo 双极型 晶体管 | ||
1.一种提高了BVceo的双极型晶体管,其特征在于,
包括高浓度掺杂的N-型硅衬底(50),所述N-型硅衬底(50)的顶部设置有N-型外延硅(52);
所述N-型外延硅(52)表面通过离子注入工艺预反掺杂有杂质P-型元素硼;
所述N-型外延硅(52)的两侧通过沟槽、两步氧化和平坦化工艺技术形成有平坦氧化层(62);
两个所述平坦氧化层(62)之间的N-型外延硅(52)的上表面设有本征基区(66),所述本征基区(66)的内侧设有两个非本征基区(68),两个所述非本征基区(68)之间设置有发射区(70);所述本征基区(66)的外侧通过热过程杂质激活工艺形成的第二冶金结(64);
所述N-型外延硅(52)的上面还淀积有介质材料(72),所述非本征基区(68)和发射区(70)处的介质材料(72)上通过光刻和刻蚀形成基极B和发射极E的接触孔,所述接触孔中设有金属连接线条(76)。
2.根据权利要求1所述的提高了BVceo的双极型晶体管,其特征在于,
所述N-型硅衬底(50)的晶向可以是<111>或者<100>。
3.根据权利要求1所述的提高了BVceo的双极型晶体管,其特征在于,
所述N-型硅衬底(50)的电阻率不大于0.003Ωcm;所述N-型外延硅(52)的电阻率为0.1Ωcm至3.5Ωcm,厚度为2微米至20微米。
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