[实用新型]二类圆形紧压导体结构有效
申请号: | 201320725355.8 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN203733514U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 陈建忠;张银中;许东杰 | 申请(专利权)人: | 上海南大集团有限公司 |
主分类号: | H01B9/00 | 分类号: | H01B9/00;H01B5/08;H01B13/02 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 陆佳 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆形 导体 结构 | ||
1.二类圆形紧压导体结构,其特征在于,包括:
若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,
导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合结构;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合结构,内层单丝同向绞合结构;
所述正规绞合指的是中心导体层为1根导体,与中心导体层相邻为第一导体层,以第一导体层包含的导体数为基准,相邻导体层包含的导体数呈等差数列排布。
2.根据权利要求1所述的二类圆形紧压导体结构,其特征在于:同向绞合的各层单丝的节距一致。
3.根据权利要求1所述的二类圆形紧压导体结构,其特征在于:最外层单丝绞合的节径比为11-13倍。
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