[实用新型]一种贴片IC焊接固定装置

权利要求书

1.一种贴片IC焊接固定装置，其特征在于：包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。

2.根据权利要求1所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于：所述固定件包括相互连接且可相对运动的两部分，两部分之间设置用于使两部分相对运动或固定的连接件。

3.根据权利要求1所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于：所述支架为矩形框架结构，所述矩形支架的上边框与横梁连接，所述横梁与上边框之间设置连接件，用于使横梁沿矩形支架的上边框运动。

4.根据权利要求1所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于：所述横梁与固定件之间设置连接件，该连接件与横梁、固定件分别为活动连接，所述连接件带动固定件沿横梁运动，且与固定件产生相对运动。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的贴片IC焊接固定装置，其特征在于：所述固定件的下端设置用于固定贴片IC的弹性端头。