[实用新型]一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘

说明书

技术领域

本实用新型属于研磨加工技术领域，尤其涉及一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘。

背景技术

研磨加工是目前高精密加工的加工手段之一，目前一般采用固结式研磨盘对各种脆硬物质，如半导体硅片、蓝宝石等进行研磨加工。但是现有技术中的固结研磨盘存在着一定问题，导致其使用寿命短、研磨稳定性不足，大大增加了研磨加工的成本。该问题具体体现在：

目前采用的固结研磨盘，其上下研磨盘刀头厚度一致（一般为7-10mm），在研磨加工中，其上下研磨盘上的金刚石刀头起到研磨加工的作用。在该固结研磨盘使用中，上研磨盘的消耗速率一般是下研磨盘的1.5倍左右。这样当上研磨盘消耗完时，下研磨盘还剩下原来的一半左右，此时需要将上研磨盘卸下来换上新的研磨盘，然后再进行研磨整平，修整完毕后才能重新使用。由于每次换研磨盘比较耽误时间，而且新盘换上后一般有比较长的一段过渡期，既消耗研磨盘又浪费研磨盘的有效加工时间。因此现有技术中，固结研磨盘的金刚石刀头厚度一致的上下研磨盘在一定程度上降低了研磨盘的相对使用寿命和研磨的稳定性，也降低了研磨机的有效使用时间。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘，通过合理设计该双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘的上下盘陶瓷基金刚石刀头的厚度，保证同一套双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘在研磨加工中能够同时消耗完，提高了相对使用寿命、稳定性及研磨机的利用率。

本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘由上研磨盘和下研磨盘两个研磨盘组成，所述上研磨盘和所述下研磨盘均包括：金刚石刀头和基体；

所述基体上分布有出水口，用于将研磨的表面研磨屑排出；

所述上研磨盘的金刚石刀头厚度与所述下研磨盘的金刚石刀头厚度比为1.4～1.6：1。

在如上所述的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘中，优选：该双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘中所述上研磨盘和下研磨盘的金刚石刀头配方一致。

在如上所述的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘中，优选：所述上研磨盘的金刚石刀头厚度与所述下研磨盘的金刚石刀头厚度比为1.5：1。

在如上所述的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘中，优选：所述金刚石刀头为陶瓷结合剂金刚石刀头。

本实用新型的有益效果在于：

1.本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘中金刚石刀头起作用，不仅能提高研磨加工的质量，而且能够提高研磨加工的效率。

2.本实用新型通过控制双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘的上下研磨盘上陶瓷基金刚石刀头的厚度，使上下研磨盘在使用过程中能够同时消耗完，并不需要更换某一个盘，因此降低了研磨盘的换盘时间，减少了新盘的再修整及新盘与旧盘的重新磨合过程。

3.本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘不仅提高了研磨盘的相对寿命和稳定性，而且提高了研磨机的利用率。

附图说明

图1为本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘属于固结式研磨盘之一，通常用于各种高精度加工减薄难加工工件，如半导体硅片、蓝宝石等。由于上、下研磨盘在使用过程中所处的工况有所不同，因此本实用新型通过设计合理的刀头厚度来提高研磨盘使用效率和稳定性。

本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘由上下两个研磨盘组成。图1为本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘结构示意图。如图1所示，每个研磨盘均包括金刚石刀头1和基体2，其中金刚石刀头1为陶瓷结合剂金刚石刀头，基体2上分布有出水口，用于研磨表面研磨屑的排出,金刚石刀头的厚度为L。

该双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘中上、下研磨盘的金刚石刀头配方一致，且根据实际使用情况对上下两个研磨盘的金刚石刀头的厚度L进行设计，上研磨盘的金刚石刀头厚度为L₁，下研磨盘的金刚石刀头厚度为L₂，可取L₁/L₂=1.4～1.6/1；优选取L₁/L₂=1.5/1。在金刚石刀头成型过程中，将上下研磨盘的金刚石刀头分类压制，取其重量比为1.5，以保证上下研磨盘的金刚石刀头厚度比L₁/L₂=1.5/1。同一套研磨盘在使用过程中，上下研磨盘的消耗成比例减少，一直到上下研磨盘同时耗尽。

本实用新型的双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘按以下步骤制造：