[实用新型]一种无线温度传感器外壳有效

专利信息
申请号: 201320727931.2 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN203534716U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 黄华林;杨超 申请(专利权)人: 成都比善科技开发有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 成都信博专利代理有限责任公司 51200 代理人: 杨宜付;舒启龙
地址: 610093 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 温度传感器 外壳
【权利要求书】:

1.一种无线温度传感器外壳,其特征在于,包括上底封口下底开口的壳体(10),电池仓盖(20)和底板;壳体(10)的上底设置有天线安装孔(11),壳体(10)的一宽侧面上设置有电池仓门(12),壳体(10)两窄侧面设置有防护槽(13)和底板连接板,底板连接板上设置有底板连接孔(14);电池仓盖(20)扣合在电池仓门(12)上,该电池仓盖上设置有电池架(21);底板包括一主板(30),该主板上设置有壳体安装孔(31);底板连接孔(14)与壳体安装孔(31)通过螺栓连接。

2.根据权利要求1所述的无线温度传感器外壳,其特征在于,所述电池架(21)为两块相互平行的板件,板件上设置有电池安装孔。

3.根据权利要求1所述的无线温度传感器外壳,其特征在于,所述壳体(10)的宽侧面为弧形面。

4.根据权利要求1所述的无线温度传感器外壳,其特征在于,所述底板还包括一副板(34),副板(34)安装在主板(30)的一个侧面;主板(30)的副板安装面上设置有第一弧形凹槽(32a),副板(34)的主板安装面上设置有第二弧形凹槽(32b),第一弧形凹槽(32a)与第二弧形凹槽(32b)围合构成一个夹持孔。

5.根据权利要求4所述的无线温度传感器外壳,其特征在于,所述主板(30)的副板安装面上还设置有两个副板连接孔(33a),两副板连接孔(33a)分别位于第一弧形凹槽(32a)两边;副板(34)的主板安装面上还设置有两个主板连接孔(33b),两主板连接孔(33b)分别位于第二弧形凹槽(32b)的两边。

6.根据权利要求1所述的无线温度传感器外壳,其特征在于,所述主板(30)的一组对面均对称设置有侧板(35),侧板(35)与主板(30)在同一平面上;所述侧板(35)上设置有固定孔(36)。

7.根据权利要求1所述的无线温度传感器外壳,其特征在于,所述主板(30)上设置有凹槽(37),两块主板(30)叠合构成底板,两主板(30)的凹槽面对面设置。

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