[实用新型]LED封装基板

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体发光器件技术领域，尤其涉及一种LED芯片的封装基板。

背景技术

半导体发光器件，如发光二极管（LED）或激光二极管等在很多领域中已被广泛使用。半导体发光器件的出现带来了能覆盖可见光谱以及更高的发光效率和固态稳定的光源。

目前LED芯片主要采用支架封装或基板封装。如图1所示，为采用支架封装的LED器件的结构示意图。支架封装LED器件包括封装支架100、设置于封装支架100上的支架凹杯101，支架凹杯101内设置有金属焊线102，LED芯片104设置于支架凹杯101内，并与封装支架100形成电路连接，在支架凹杯101内填充有涂覆了荧光粉的封装胶103。采用支架封装的LED芯片的出光面向上，由于封装支架100和支架凹杯101由不透明材质制成，因此，LED器件只有上表面可以出光，出光率低。

如图2所示，为采用基板封装的LED器件的结构示意图。基板封装LED器件包括陶瓷封装基板100’，在封装基板100’上设置有线路层，LED芯片104采用倒装焊设置于封装基板100’上，LED芯片外设置有涂覆了荧光粉的封装胶103。采用基板封装LED芯片，在封装过程中需要经历多次高温烧结以形成电路连接，容易对LED芯片出光产生影响。而且无论是采用封装支架或封装基板对LED芯片进行封装，支架或基板上都具有线路层结构，因此在现有的LED器件生产工艺流程中，一般先进行固晶工艺让LED芯片与基板形成电路连接，再进行荧光粉层的涂布。

专利公开号为CN103258938A的中国实用新型专利申请中公开了一种含荧光粉的LED灯条封装基板，该封装基板的主材料为比例较为固定的荧光粉、散热材料和粘结材料的混合物，以COB形式的封装为主，重点解决了LED灯条及其在照明应用中的散热问题，并可实现正反面及侧面4π发光。但是该封装基板中含有70～75%的导热材料，导热材料为氧化铝或氮化铝，为不透明材料，在透光性能上效果较差，容易造成光损耗，增加了散热设计的负担。随着LED的取光效率的不断提高，电光转换效率不断提升，热能量的转换越来越少，LED产品对散热的依赖会越来越小，该设计实际对比陶瓷基板或COB基板的散热优势或出光优势并不明显。

实用新型内容

针对以上不足，本实用新型的目的在于提供一种可让光线通过封装基板的各个面直接出光或大量出光的LED封装基板。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

LED封装基板，包括放置LED芯片的凹杯单元，所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，所述底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，所述凹杯单元的竖截面形状呈凵形。

优选的，所述底板和侧壁连为一体。

优选的，所述凹杯单元由玻璃或环氧树脂或硬硅胶制成。

优选的，所述硬硅胶的邵氏硬度大于60。

优选的，所述凹杯单元呈阵列形式相邻布置。

优选的，所述凹杯单元呈阵列形式等距间隔布置于透明连接底板上。

由以上技术方案可知，本实用新型采用如玻璃、环氧树脂、硬硅胶等透明材料混合荧光粉制成凹杯单元，使凹杯单元具有良好的透光性，封装于凹杯单元内的LED芯片能透过凹杯单元的每个面出光，从而提高LED器件的出光率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中采用支架封装的LED器件的结构示意图；

图2为现有技术中采用基板封装的LED器件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1的结构示意图；

图4为本实用新型实施例1封装基板上凹杯单元的截面图；

图5为本实用新型实施例1的LED器件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例1封装基板的工艺流程图；

图7为本实用新型实施例3的结构示意图；

图8为本实用新型实施例3的LED器件的结构示意图；

图9为本实用新型实施例3封装基板的工艺流程图。

具体实施方式

实施例1