[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置

说明书

技术领域

本发明专利属于激光技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片测试装置。 

背景技术

半导体激光器由于体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，在医疗军事等领域得到越来越广泛的应用。半导体激光器芯片在出厂之前都要进行性能参数测试，通过一系列测试，可以研究半导体激光器的失效机制和可靠性，为改进半导体激光器的加工工艺提供依据。在测试过程中，为了保证测试数据的一致性，要求每台激光器的温度控制一致性在一定范围，体现在设计上有两个方面：第一，需要设计合理的温度控制装置，保证所有激光器的散热和加热一致；第二，需要设计合理的方式来按压器件，保证每个器件受力均匀，使每个器件与散热片之间的热阻一致以达到温度的一致。同时半导体激光器测试系统还需要对激光器的电压、电流、功率等参数进行较长期监控，由于每台激光器都需要进行长期测试，产品量产后测试的工作量极大，因此为了满足工程需要，要求一台设备能同时快速测试多台激光器。 

目前国内外多家机构对半导体激光器测试系统进行了研究，国外的如ILX、Yelo等公司，在半导体激光器测试系统上有多年的经验。国内在半导体激光器行业整体起步较晚，水平较国外有一定差距，大多还处在理论阶段，走在前列的如西安炬光科技公司，在老化寿命测试系统上申请了多篇专利（CN102519709A、CN102520336A等），但普遍采用手动安装方式，测量效率较低。按压激光器的方法多采用橡胶和弹簧螺丝，但橡胶本身存在老化问题，一旦橡胶失效，而系统又无法监测自动断电，激光器很容易死亡，损失不可估量。而弹簧螺丝与激光器之间是点接触，压力也不够均匀，不能达到温度一致性的要求，而且设计上的微小误差可能导致器件压偏，整个设计也将作废，增加了设计成本。又由于测试人员的差别，手动安装存在较多不确定性，无形中增加较多测量的误差，甚至可能因操作不当导致激光器死亡，对于半导体激光器的生产和研发都极为不利。 

实用新型内容

本发明专利的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种半导体激光器芯片测试装置。 

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明专利通过以下技术方案实现： 

一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨，所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件，所述氧化绝缘铜件通过螺丝安装在滑动模块上，所述垂直导轨安装在下方的铜基上，所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞，所述活塞的活塞杆连接机械件，所述不锈钢立柱上套有弹簧，所述电路板上焊接有弹簧探针，所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片，并且每台所述半导体激光器芯片上方有两根所述弹簧探针，所述弹簧探针分别压在半导体激光器芯片的正极和负极，正负极分别接在导体和处，在所述半导体激光器芯片上方设置有半球形气囊，在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列，所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。 

进一步的，所述半球形气囊为轻质气囊并且通过螺柱安装在一块空气压板上。 

进一步的，所述空气压板内部设置有气体主管道，所述气体主管道通过螺纹孔为每个半球形气囊供气，在所述气体主管道的进气口处安装有压力计。 

进一步的，所述半球形气囊充气后均匀的压在所述半导体激光器芯片顶端。 

进一步的，所述铜基上可并排安装几十至几百台所述半导体激光器芯片。 

优选的，每台所述半导体激光器芯片上方设置有2-4根所述弹簧探针，每组所述弹簧探针在所述电路板上采用串联方式连接。 

优选的，所述活塞进气端连接有电磁阀，并通过计算机终端测试软件进行状态控制。 

优选的，在所述铜基上均匀的设置有加热棒、循环水管道和热电偶安装孔，在所述热电偶安装孔内安装测温热电偶或热电阻。 

优选的，所述积分球阵列下方安装有光电探测器，所述光电探测器通过排线连接所述电路板。 

本发明专利的有益效果是: 

采用本发明专利技术方案，该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片，提高了测试效率与测试可靠性。 

附图说明

图1为本发明专利的结构示意图； 

图2为探针电路板结构示意图； 

图3为空气压板机械结构示意图； 

图4为图1中A处气囊机械局部结构示意图； 

图5为功率监测电路板结构示意图。